[发明专利]冷却风扇模块控制方法、服务器系统及计算机存储介质在审
申请号: | 201810670954.1 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN110147148A | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 余俊庆;王舜宏 | 申请(专利权)人: | 广达电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F11/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 徐协成 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却风扇模块 交换器 管理控制器 计算机存储介质 服务器系统 操作特性 控制传输 使用管理 控制器 电源 监测 | ||
本公开提供一种冷却风扇模块控制方法、服务器系统及计算机存储介质,用于使用管理控制器以及多工交换器控制多个冷却风扇模块。多工交换器将管理控制器连接至多个冷却风扇模块。多工交换器使管理控制器能够从多个冷却风扇模块中选择特定冷却风扇模块。一旦选择了特定冷却风扇模块,多工交换器可以连接至特定冷却风扇模块,使管理控制器能够监测特定冷却风扇模块的操作特性,并且控制传输至特定冷却风扇模块的电源或电流。
技术领域
本公开涉及一种服务器系统,特别涉及能够控制多个冷却风扇模块的服务器系统。
背景技术
现代计算系统包括许多电子部件,例如中央处理单元、图形处理单元、随机存取存储器等。随着计算系统变得更快速且更强(例如:具有较小形状因素以及更快的中央处理单元或图形处理单元),在系统内产生更多的热。没有足够的冷却,可能发生过热,并且对计算系统内的部件造成物理损坏;并且有时甚至导致系统故障或数据流失。
冷却风扇广泛地被使用以藉由主动地排出积聚的热空气来从计算系统中移除过多的热,从而在计算系统内保持合适的温度。因此,有效地控制冷却风扇以将计算系统的内部温度保持在一定范围内是非常重要的。
在已知的系统中,基板管理控制器(BMC)通常被使用以藉由将基板管理控制器直接地连接至每个冷却风扇的控制引脚来控制冷却风扇。然而,计算系统内的冷却风扇可能与基板管理控制器具有各种距离。此外,这种已知的控制方法需要大量的导线以将基板管理控制器连接至存在于已知系统中的各种冷却风扇。
因此,需要更简单以及更有效的解决方法来控制计算系统中的冷却风扇模块。
发明内容
根据本公开实施例的系统以及方法,藉由使用管理控制器(例如:基板管理控制器或机架管理控制器(RMC))以及多工交换器控制多个冷却风模块来解决前面所述的问题。多工交换器将管理控制器连接至多个冷却风扇模块。多工交换器可以使管理控制器从多个冷却风扇模块中选择一个特定冷却风扇模块。一旦选择了特定冷却风扇模块,多工交换器可以连接至特定冷却风扇模块;使管理控制器能够监测特定冷却风扇模块的操作特性(例如:速度和错误讯息);并且控制传输至特定冷却风扇模块的电源或电流。
在一些实施例中,管理控制器可以通过三条连接链路以及多工交换器,有效地控制多个冷却风扇模块。最少三条连接链路包括风扇选择链路、风扇监测链路以及风扇电源控制链路。
在一些实施例中,多工交换器包括第一选择逻辑芯片、第二选择逻辑芯片、第一多工器以及第二多工器。第一和第二选择逻辑芯片通过风扇选择链路被连接至管理控制器,第一多工器通过风扇监测链路被连接至管理控制器,以及第二多工器通过风扇电源控制链路被连接至上述管理控制器。
在一些实施例中,多工交换器可以接收来自管理控制器的串行输入(serialinput),并且提供多个冷却风扇模块的并行输出移位(parallel-output-shift)控制。举例来说,多工交换器可以使管理控制器能够在既定的时钟范围内选择特定冷却风扇模块,并且接着连接以及控制所选择的冷却风扇。
在一些实施例中,多工交换器包括多个金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)。多个MOSFET中的每一个被连接至对应的一个冷却风扇模块。管理控制器可以藉由开启特定冷却风扇模块的对应MOSFET,通过风扇选择链路来选择并且控制特定冷却风扇模块。一旦对应的MOSFET被开启,管理控制器就可以直接或间接地监测特定冷却风扇模块的操作特性(例如:速度和错误讯息等等),并且控制传输至特定冷却风扇模块的电源或电流。举例来说,管理控制器可以藉由发送控制脉冲宽度调制(PWM)信号至特定冷却风扇模块,以控制传输至特定冷却风扇模块的电源或电流。
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