[发明专利]通信电路层结构及其电路印刷方法

权利要求书

1.一种键盘通信电路层结构，其特征在于：所述键盘通信电路层结构包括软性线路板(1)和绝缘盖板，在所述软性线路板(1)的塑料薄膜上印刷有若干条信号线路(2)，所述信号线路(2)交叉位置形成多层结构，所述信号线路(2)的多层之间通过印刷绝缘油墨形成绝缘层以对所述信号线路(2)交叉处进行绝缘分层；所述信号线路(2)上印刷有电子浆料印刷成的调节段(3)，所述调节段(3)由阻值不同的电子浆料印刷制成，所述调节段(3)的两端设置有连接点(4)，所述连接点(4)的直径大于调节段(3)的宽度，串联两相邻的键盘按键区线路的所述调节段(3)位于所述两相邻的键盘按键区之间，使其中一所述信号线路的所在信号线路通过所述调节段(3)串联所述两相邻的键盘按键区，所述调节段(3)同向延伸于另一非串联信号线路的一侧; 按下键盘上对应按键，所在信号线路被激活，产生电流变化，当其中一相邻的键盘按键区被触发，所在信号线路被触发时电流不通过所述调节段(3)产生较大信号电流，当其中另一相邻的键盘按键区被触发，所在信号线路被触发时电流通过所述调节段(3)产生较小信号电流，从而所述两相邻的键盘按键区能共用所在信号线路输出不同的通信信号；所述信号线路(2)的印刷采用搭桥工艺多层印刷，在印刷所述多层信号线路(2)时，最底层所述信号线路(2)先行印制完成后，在最底层所述信号线路(2)交叉处印刷所述绝缘油墨，以形成绝缘“桥”，次底层信号线路(2)继续印刷在所述绝缘层与所述软性线路板(1)上，直至全部印刷完成；所述盖板连接所述软性线路板(1)。

2.根据权利要求1所述的键盘通信电路层结构，其特征在于：所述电子浆料选用片状颗粒导电银浆、圆形颗粒导电银浆、纳米导电银浆、透明导电银浆、石墨烯导电银浆、导电碳浆和石墨烯导电碳浆中的一种或多种，当所述电子浆料为导电碳浆时，具有较大电阻。

3.根据权利要求1或2所述的键盘通信电路层结构，其特征在于：所述信号线路(2)采用混合浆料印刷而成，所述混合浆料采用片状颗粒导电银浆和圆形颗粒导电银浆混合制成。

4.一种如权利要求1-3任一项所述的键盘通信电路层结构的电路印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、准备两片塑料薄膜，分别为第一塑料薄膜和第二塑料薄膜，分别用于制作所述软性线路板(1)和所述盖板；

步骤2、利用电子浆料在第一塑料薄膜上印刷信号线路(2)，并预留的调节段(3)印刷空间；

步骤3、利用不同电阻的电子浆料印刷调节段(3)；

步骤4、利用超声波焊接连接所述软性线路板(1)和所述盖板。

5.根据权利要求4所述的键盘通信电路层结构的电路印刷方法，其特征在于：步骤3中不同电子浆料分批次印刷。

6.根据权利要求4所述的键盘通信电路层结构的电路印刷方法，其特征在于：步骤3中电子浆料根据电阻需求进行选择；所述键盘通信电路层结构使用时，按下键盘上对应按键，所述软性线路板(1)上对应的信号线路(2)被激活，产生信号电流。