[发明专利]一种IPM封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种IPM封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)提供一树脂基底，在所述树脂基底的上表面形成多个并排设置的条形凸块，每个所述条形凸块均具有两个倾斜侧表面，所述倾斜侧表面与所述条形凸块的底面的夹角均为30°-60°，在每个所述倾斜侧表面形成多个凹槽；

2）接着在所述树脂基底的下表面的四周边缘形成一环形凹孔；

3）形成多个金属凸块，每个所述金属凸块嵌入到相应的所述凹槽中，以形成一电路布线结构；

4）在所述电路布线结构上装配多个电子元件和多个引脚；

5）将装配有所述多个电子元件和所述多个引脚的所述树脂基底置于模具中，首先注入一定量的第一隔热型树脂材料，以形成第一隔热密封胶层，所述第一隔热密封胶层充满所述环形凹孔，且所述第一隔热密封胶层仅覆盖所述树脂基底的下端部，接着注入一定量的第二隔热型树脂材料，以形成第二隔热密封胶层，所述第二隔热密封胶层铺设在所述第一隔热密封胶层上，所述第二隔热密封胶层完全覆盖所述条形凸块以及所述电子元件，且每个所述引脚的一部分均被所述第二隔热密封胶层覆盖；然后注入一定量的导热型树脂材料，以形成第一导热密封胶层，所述第一导热密封胶层铺设在所述第二隔热密封胶层上；

6）去除部分的所述第二隔热密封胶层和所述第一导热密封胶层，以在该些电子元件中的每个功率元件的上方均形成一第一盲孔，每个所述第一盲孔的底表面与相应的所述功率元件的顶表面相互平行，然后将一第一散热块紧密嵌入到所述第一盲孔中，使得所述第一散热块的底面与所述功率元件的顶表面之间的隔热密封胶层的厚度小于100微米；

7）去除部分的所述第一隔热密封胶层和所述树脂基底，以在该些电子元件中的每个功率元件的下方均形成一第二盲孔，然后将一第二散热块嵌入到相应的所述第二盲孔中。

2.根据权利要求1所述的IPM封装结构的制备方法，其特征在于：在所述步骤1中，所述树脂基底的材质为PET、PEN、ABS、PMMA以及PC中的一种，通过切割工艺形成所述条形凸块，通过切割工艺形成所述凹槽，所述凹槽的深度为80-150微米。

3.根据权利要求1所述的IPM封装结构的制备方法，其特征在于：在所述步骤2中，通过切割工艺形成所述环形凹孔，所述环形凹孔的深度为1-2毫米。

4.根据权利要求1所述的IPM封装结构的制备方法，其特征在于：在所述步骤3中，金属凸块的材质铜，通过冲压或切割工艺形成多个所述金属凸块，所述金属凸块的厚度为200-300微米。

5.根据权利要求1所述的IPM封装结构的制备方法，其特征在于：在所述步骤4中，所述多个电子元件均通过倒装工艺安装在所述电路布线结构上，所述多个引脚均通过焊接工艺安装在所述电路布线结构中的引脚焊盘上。

6.根据权利要求1所述的IPM封装结构的制备方法，其特征在于：在所述步骤5中，所述第一隔热型树脂材料按照重量百分比计算包括以下组分：ABS树脂20-30份，PET树脂30-40份，PC树脂10-20份，聚酰胺5-15份，玻璃纤维1-5份，硅酸铝粉末1-4份；所述第二隔热型树脂材料按照重量百分比计算包括以下组分：ABS树脂20-30份，PET树脂30-40份，PC树脂10-20份，聚酰胺5-15份，玻璃纤维2-10份，硅酸铝粉末2-8份，膨胀珍珠岩粉末2-6份，硅酸镁粉末2-5份；所述导热型树脂材料按照重量百分比计算包括以下组分：ABS树脂20-30份，PET树脂30-40份，PC树脂10-20份，聚酰胺5-15份，氧化铝粉末3-8份，氮化硼粉末2-6份，氧化镁粉末1-6份，氮化硅粉末2-5份，碳化硅粉末2-6份。

7.根据权利要求1所述的IPM封装结构的制备方法，其特征在于：所述第一散热块和所述第二散热块的材质为石墨、铜、铝中的一种。

8.一种IPM封装结构，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述的方法制备形成的。