[发明专利]一种冷却设备有效
申请号: | 201810671438.0 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN108955080B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 谌腾 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 冷却 设备 | ||
1.一种冷却设备,其特征在于,所述冷却设备包括固定架、冷却板、第一导向机构和升降机构,所述固定架设有冷却室,所述冷却板与所述固定架滑动连接,所述冷却板用于盛放显示面板,所述第一导向机构与所述冷却板连接,所述升降机构用于在所述固定架的高度方向上驱动所述冷却板相对于所述固定架移动,以在所述冷却板移动至预设高度时,所述冷却板在所述第一导向机构的引导方向上可以从所述冷却室内抽出或容置于所述冷却室。
2.根据权利要求1所述的冷却设备,其特征在于,所述冷却板包括上冷却板及下冷却板,所述上冷却板与所述下冷却板在所述固定架的高度方向上相对设置,所述下冷却板在所述固定架的高度方向上与所述固定架相对固定,所述升降机构用于驱动所述上冷却板在所述固定架的高度方向上相对于所述固定架移动,以在所述上冷却板移动至所述预设高度时,所述上冷却板可以从所述冷却室内抽出或容置于所述冷却室。
3.根据权利要求2所述的冷却设备,其特征在于,所述下冷却板相对于所述固定架的高度小于或等于阈值。
4.根据权利要求3所述的冷却设备,其特征在于,所述下冷却板上设有PIN针,所述预设高度与所述阈值之差大于或等于所述PIN针的延伸长度。
5.根据权利要求1所述的冷却设备,其特征在于,所述冷却设备进一步包括传感器,所述传感器用于在所述冷却板移动至所述预设高度时,发出反馈信号。
6.根据权利要求2所述的冷却设备,其特征在于,所述冷却设备进一步包括遮灰板,所述遮灰板设置于所述上冷却板与所述下冷却板之间,且在所述固定架的高度方向上与所述上冷却板相对固定。
7.根据权利要求1所述的冷却设备,其特征在于,所述升降机构包括驱动件及传送件,所述驱动件与所述传送件连接,所述传送件与所述冷却板连接,以使得所述驱动件通过所述传送件带动所述冷却板在所述固定架的高度上相对于所述固定架移动。
8.根据权利要求1所述的冷却设备,其特征在于,所述升降机构进一步包括第二导向机构,所述导向机构与所述冷却板连接,以使得所述冷却板通过所述第二导向机构在所述固定架的高度方向上相对于所述固定架移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造