[发明专利]基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用

权利要求书

1.基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液，其特征在于：包括三价金盐、配位剂、pH缓冲剂、防霉剂和添加剂；

所述三价金盐为含有三价金的氯金酸；

所述配位剂包括第一配位剂和第二配位剂，所述第一配位剂和第二配位剂以质量比为2～4:1的比例混合；所述第一配位剂包括可可碱、氨茶碱、茶碱及其碱金属盐、铵盐中的至少一种，所述第二配位剂包括咖啡因、8-氮鸟嘌呤、黄嘌呤、2，6-二氨基嘌呤、硫鸟嘌呤、6-苄氨基嘌呤及其碱金属盐、铵盐中的至少一种；所述配位剂的质量浓度为2～55g/L，与三价金盐浓度的摩尔比为4.5～15:1；

所述pH缓冲剂为无水碳酸钾和三水合磷酸氢二钾的混合物，所述无水碳酸钾和三水合磷酸氢二钾以质量比为1:3～6的比例混合；

所述防霉剂包括四硼酸钠、苯甲酸钠、甲醛中的一种；

所述添加剂包括第一添加剂和第二添加剂，所述第一添加剂包括吡啶-3-磺酸、3-巯基丙酸中的一种，所述第二添加剂包括蛋氨酸、噻吩羧酸、巯基丁二酸、牛磺酸中的至少一种，所述第一添加剂和第二添加剂的质量比为1～3:1。

2.根据权利要求1所述的基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液，其特征在于：所述三价金盐在电镀液中的质量浓度为1～8.4g/L，三价金离子的质量浓度为0.5～4g/L。

3.根据权利要求1所述的基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液，其特征在于：所述pH缓冲剂的质量浓度为20～110g/L。

4.根据权利要求1所述的基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液，其特征在于：所述防霉剂为苯甲酸钠或甲醛中的一种，其质量浓度为0.5～5.5g/L。

5.根据权利要求1所述的基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液，其特征在于：所述防霉剂为四硼酸钠，其质量浓度为25～65g/L。

6.根据权利要求1所述的基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液，其特征在于：还包括用于调节电镀液pH值的盐酸、氢氧化钾，所述电镀液pH值为8.4～12.1。

7.电镀方法，其特征在于：采用如权利要求1～6任一项所述的电镀液，电镀工艺参数包括电流密度0.1～1.2A/dm²，镀液pH值为8.4～9.7，镀液温度为30～70℃，镀层厚度为0.1～0.6μm，阳极为镀铂钛网，电镀时镀液搅拌或循环过滤。

8.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于：用20％盐酸或20％氢氧化钾水溶液调节电镀液的pH值。

9.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于：镀液温度为35～60℃。