[发明专利]激光投射模组、深度相机和电子装置

权利要求书

1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：

基板组件；

设置在所述基板组件上的镜筒；

衍射光学元件，所述衍射光学元件设置在所述镜筒内；

保护盖，所述保护盖与所述镜筒结合并遮挡所述衍射光学元件；

压力传感器，所述压力传感器设置在所述镜筒与所述保护盖之间并受到压力；及

检测电路，所述压力传感器连接在所述检测电路中并能够形成检测回路。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒包括靠近镜筒侧壁，所述镜筒侧壁包括位于靠近所述保护盖一侧的第一面及环绕所述第一面的镜筒侧面，所述保护盖包括与所述第一面相对的保护顶壁及自所述保护顶壁的周缘延伸的保护侧壁，所述压力传感器设置在所述第一面与所述保护顶壁之间。

3.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒包括靠近镜筒侧壁，所述镜筒侧壁包括位于靠近所述保护盖一侧的第一面及环绕所述第一面的镜筒侧面，所述保护盖包括与所述第一面相对的保护顶壁及自所述保护顶壁的周缘延伸的保护侧壁，所述压力传感器设置在所述镜筒侧面与所述保护侧壁之间。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的激光投射模组，其特征在于，所述检测电路包括电阻元件及检测器件，所述电阻元件与所述压力传感器串联，所述检测器件与所述电阻元件并联或串联。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括处理芯片，所述处理芯片连接在所述检测电路中并与所述保护盖形成所述检测回路。

6.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒包括镜筒侧壁，所述镜筒侧壁设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔，所述镜筒包括自所述镜筒侧壁向内凸出的限位凸起；所述激光投射模组还包括：

光源，所述光源设置在所述基板组件上并用于向所述收容腔发射激光；及

准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内；

所述衍射光学元件安装在所述限位凸起上，所述光源、所述准直元件和所述衍射光学元件依次设置在所述光源的光路上；

所述保护盖包括保护顶壁，所述保护顶壁开设有通光孔，所述通光孔与所述衍射光学元件对应，所述衍射光学元件位于所述限位凸起与所述保护顶壁之间。

7.根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述保护盖还包括自所述保护顶壁的周缘延伸的保护侧壁，所述保护盖罩设在所述镜筒上，所述保护侧壁与所述镜筒侧壁固定连接。

8.根据权利要求7所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒侧壁的外壁开设有容胶槽，所述保护侧壁与所述容胶槽对应的位置开设有点胶孔，以允许胶水通过所述点胶孔进入所述容胶槽。

9.根据权利要求8所述的激光投射模组，其特征在于，所述保护盖还包括自所述保护侧壁向内凸出的弹性的第一卡勾，所述镜筒还包括自所述容胶槽的内底壁向外凸出的第二卡勾，所述保护盖罩设在所述镜筒上时，所述第一卡勾与所述第二卡勾卡合。

10.根据权利要求9所述的激光投射模组，其特征在于，所述保护侧壁在与所述第一卡勾对应的位置开设有避让孔，所述避让孔用于在所述保护盖罩设在所述镜筒的过程中，所述第一卡勾与所述第二卡勾相抵且所述第一卡勾发生弹性形变时提供形变空间。

11.根据权利要求9所述的激光投射模组，其特征在于，所述第二卡勾形成有导引斜面，沿所述保护盖套入所述镜筒的方向，所述导引斜面逐渐远离所述内底壁，所述保护盖罩设在所述镜筒的过程中，所述第一卡勾与所述导引斜面相抵。

12.一种深度相机，其特征在于，包括：

权利要求1-11任意一项所述的激光投射模组；

图像采集器，所述图像采集器用于采集经所述衍射光学元件后向目标空间中投射的激光图案，所述激光图案用于获得深度图像。

13.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体；和

权利要求12所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体上以用于获取深度图像。