[发明专利]一种等离子处理装置，处理方法

权利要求书

1.一种等离子处理装置，用于在大气环境中产生等离子体，对处理对象进行清洁，其特征在于，所述等离子处理装置包括：等离子体发生腔，所述等离子体发生腔由石英材料形成，所述等离子体发生腔包括发生腔主体，处理气体进气口，以及处理气体喷出口；等离子体发生线圈，所述等离子体发生线圈以螺旋状设置在等离子体发生腔主体的外壁，并与所述离子体发生腔主体的外壁直接接触，所述等离子体发生线圈的两端分别与射频电源的两个电极连接；抽气腔，所述抽气腔与等离子体发生腔同心筒状设置，所述抽气腔还包括抽气口；气体隔离腔，所述气体隔离腔分别与等离子体发生腔以及抽气腔均为同心筒状设置，气体隔离腔通过隔离气体进气口通入隔离气体；隔离气体喷出口，所述隔离气体喷出口的个数为多个，并均匀设置；隔离气体整流杯，用于控制隔离气体的喷出方向，所述处理气体喷出口设置在所述隔离气体整流杯内部。

2.根据权利要求1所述的等离子处理装置，所述等离子体发生线圈被保护层覆盖，所述保护层与等离子体发生腔主体贴合。

3.根据权利要求2所述的等离子处理装置，所述保护层为聚四氟乙烯。

4.根据权利要求1所述的等离子处理装置，所述气体隔离腔喷出的气体为氮气或二氧化碳。

5.根据权利要求1所述的等离子处理装置，所述处理气体喷出口的直径逐渐减小。

6.根据权利要求5所述的等离子处理装置，所述处理气体喷出口为倒锥台状。

7.根据权利要求1所述的等离子处理装置，所述隔离气体喷出口沿顺时针均匀设置在所述气体隔离腔的下端。

8.一种大气环境中使用等离子体处理方法，包括利用权利要求1-7中任一项所述等离子处理装置进行等离子体处理，的所述方法包括：步骤1），通过所述隔离气体进气口向气体隔离腔通入隔离气体；步骤2）通过抽气腔将待处理基板周围的气体经由抽气口抽出；步骤3）打开射频电源，经由处理气体进气口向等离子体发生腔通入处理气体，在离子体发生腔产生等离子体，所述等离子体产生的自由基通过处理气体喷出口喷出到被处理基板上；步骤4）移动被处理基板或等离子处理装置对被处理基板进行扫描式处理；步骤5）停止通入处理气体，关闭射频电源，经过一段时间后停止通入隔离气体，停止抽气。

9.根据权利要求8所述的一种大气环境中使用等离子体处理方法，所述等离子体处理方法用于对基板进行清洁、表面粗糙化以及蚀刻。

10.根据权利要求8或9所述的大气环境中使用等离子体处理方法，所述等离子体处理方法用于对基板进行局域化处理。

11.根据权利要求8或9所述的大气环境中使用等离子体处理方法，所述等离子体处理方法通过控制扫描路径的控制，用于对基板进行图形化处理。