[发明专利]金属化陶瓷涂覆薄膜、金属化陶瓷涂覆薄膜的方法及其电容器的制备方法在审
| 申请号： | 201810676751.3 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109036842A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 储松潮;梁志扬;潘毓娴 | 申请（专利权）人： | 安徽铜峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/14 | 分类号： | H01G4/14;H01G4/10;H01G4/33 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 吴晨亮 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属化陶瓷 涂覆薄膜 氧化铝超细粉体 电容器 高分子薄膜 浆料 制备 聚乙烯基吡咯烷酮 耐热性 羟甲基纤维素 硅烷偶联剂 介电常数 聚丙烯酸 去离子水 影响金属 自愈性能 涂覆 隔离 | ||
1.金属化陶瓷涂覆薄膜，其特征在于，高分子薄膜的至少一个面上涂覆α-氧化铝超细粉体浆料。
2.根据权利要求1所述的金属化陶瓷涂覆薄膜，其特征在于，所述α-氧化铝超细粉体浆料由α-氧化铝超细粉体、去离子水、羟甲基纤维素、聚丙烯酸枝、聚乙烯基吡咯烷酮和硅烷偶联剂组成。
3.根据权利要求2所述的金属化陶瓷涂覆薄膜，其特征在于，所述α-氧化铝超细粉体浆料的质量组成为：α-氧化铝超细粉体的质量为α-氧化铝超细粉体浆料质量的20~60%，去离子水的质量为α-氧化铝超细粉体浆料质量的25~78%，羟甲基纤维素的质量为α-氧化铝超细粉体浆料质量的0.1~0.5%，聚丙烯酸酯的质量为α-氧化铝超细粉体浆料质量的2~8%，聚乙烯基吡咯烷酮的质量为α-氧化铝超细粉体浆料质量的0.1~0.5%，硅烷偶联剂的质量为α-氧化铝超细粉体浆料质量的0.1~0.8%。
4.根据权利要求2所述的金属化陶瓷涂覆薄膜，其特征在于，所述α-氧化铝超细粉体粒径为700~900nm。
5.根据权利要求1所述的金属化陶瓷涂覆薄膜，其特征在于，所述α-氧化铝超细粉体浆料涂覆在高分子薄膜的非电晕处理面。
6.根据权利要求1或5所述的金属化陶瓷涂覆薄膜，其特征在于，所述高分子薄膜上涂覆α-氧化铝超细粉体浆料的厚度为0.5μm～5μm。
7.根据权利要求1所述的金属化陶瓷涂覆薄膜，其特征在于，所述高分子薄膜的电晕处理面上蒸镀纳米级的Al或Zn/Al镀层，所述纳米级Al或Zn/Al镀层的方阻为0.5Ω/□～300Ω/□。
8.根据权利要求1所述的金属化陶瓷涂覆薄膜，其特征在于，所述高分子薄膜为聚丙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、间规聚苯乙烯、聚苯硫醚、聚-4-甲基-1-戊烯中的任意一种或是其结合。
9.根据权利要求1或8所述的金属化陶瓷涂覆薄膜，其特征在于，所述高分子薄膜的厚度为0.5μm～50μm。
10.根据权利要求1所述的金属化陶瓷涂覆薄膜的方法，其特征在于，所述α-氧化铝超细粉体浆料涂覆在高分子薄膜的至少一个面上，所述高分子薄膜在涂覆后收卷前经温度为45～65℃的加热区域，所述加热时间≥30秒。
11.金属化陶瓷涂覆薄膜电容器的制备方法，其特征在于，将金属化陶瓷涂覆高分子薄膜层叠错位卷制成无卷芯的压扁型电容器芯子，在电容器芯子两端喷涂金属，再将所述电容器芯子单独或并联或串联组合，后经真空填充液体绝缘浸渍剂浸渍制成金属化陶瓷涂覆高分子薄膜电容器。
12.根据权利要求11所述的金属化陶瓷涂覆薄膜电容器的制备方法，其特征在于，所述真空填充液体绝缘浸渍剂为植物油、聚异丁烯的任意一种或其结合 。
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