[发明专利]一种提高压敏电阻通流容量的方法在审

专利信息
申请号: 201810677609.0 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN108751979A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 程劲松 申请(专利权)人: 合肥尚强电气科技有限公司
主分类号: C04B35/453 分类号: C04B35/453;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/638;C04B35/64;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28;H01C7/112
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 代理人: 张浩
地址: 230000 安徽省合肥市经济技术开*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷基片 压敏电阻 通流 制备 光敏电阻 复合物 量子点 半导体材料 原料组分配比 金属 工艺方面 原料颗粒 烧结 氯化镧 碳酸锰 氧化锡 氧化锌 氧化钇 氧化钐 氧化钴 氧化铋 封装 掺杂 改进
【权利要求书】:

1.一种提高压敏电阻通流容量的方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)按照质量份数,准备原料组分:氧化锌97-100份,氧化钴0.31-0.38份,氧化铋0.25-0.32份,碳酸锰0.15-0.25份,氧化锡0.13-0.18份,氧化钇0.15-0.17份,氯化镧0.23-0.27份,氧化钐0.11-0.14份,将原料组分混合均匀后,加入到球磨机中,球磨混合;

(2)将3.4-3.9份的金属量子点复合物用100-150份无水乙醇进行均匀分散,然后将量子点复合物的分散液加入到上步的混合原料中,以270-300r/min的转速进行分散处理,分散处理时间为20-23min,分散处理结束后将无水乙醇蒸干,得到陶瓷基片原料;

(3)将陶瓷基片原料和聚乙烯醇按照13-15:1的质量比混合均匀,混合均匀后再进行造粒;

(4)将上步的颗粒物以110-120MPa的压力压制成坯型,送入到惰性气氛保护的高温烧结炉中进行高温烧结,烧结过程中首先进行排胶,然后以1250-1300℃的最高烧结温度进行烧结,得所需陶瓷基片;

(5)在得到的陶瓷基片上通过银浆印刷的方式形成电极,然后采用密封胶对形成电极后的电阻体进行封装,得到所需压敏电阻。

2.根据权利要求1所述的一种提高压敏电阻通流容量的方法,其特征在于:所述步骤(1)的原料组分中,氧化锌的粒径为0.4-0.6μm,其余组分的粒径为1-2μm。

3.根据权利要求1所述的一种提高压敏电阻通流容量的方法,其特征在于:所述步骤(2)中的金属量子点复合物的制备方法为:

首先,按照质量份数,将2份醋酸铟,6份庚酸、75份十八碳烯加入到真空反应釜中,以115-118℃的温度保温反应1-1.3h,然后向反应釜内充入氦气气氛进行保护,并加入3份三(三甲基甲硅烷基)膦和6份癸基胺,以187-190℃的温度保温反应26-28min,反应结束后冷却至室温,过滤,用足量甲醇溶剂进行清洗,并离心、干燥得到沉淀物A;

接着,将4份乙酸锌,5份油酸和100份十八烷基胺加入到真空反应釜中,以117-120℃的温度反应15-20min,然后充入氦气气氛进行保护,并加入3份三辛基膦和10份量子点,以186-190℃的温度继续反应15-20min,然后将产物冷却至室温,过滤用足量甲醇溶剂进行清洗,并离心、干燥得到沉淀物B;

最后,将沉淀物A和沉淀物B混合加入到150份氯仿中分散均匀,然后向分散系中加入15份苯乙烯-马来酸酐共聚物和9份六亚甲基二胺,在60-65℃的温度下混合搅拌1-2h,并超声波处理15-17min,产物过滤后将沉淀物用足量甲醇溶剂进行清洗,干燥得到所需金属量子点复合物。

4.根据权利要求3所述的一种提高压敏电阻通流容量的方法,其特征在于:所述量子点为SnTe、InNP、AlNSb和ZnSe按照4:1:2:1的质量比混合的混合物,量子点的粒径为20-35nm。

5.根据权利要求4所述的一种提高压敏电阻通流容量的方法,其特征在于:所述混合物中的SnTe量子点,可由ZnSeTe、ZnSTe和CdZnTe量子点进行等量替代使用。

6.根据权利要求1所述的一种提高压敏电阻通流容量的方法,其特征在于:所述步骤(2)中无水乙醇分散剂蒸出过程中的蒸馏温度为80-82℃。

7.根据权利要求1所述的一种提高压敏电阻通流容量的方法,其特征在于:所述步骤(3)中陶瓷基片原料和聚乙烯醇的质量比为14:1。

8.根据权利要求1所述的一种提高压敏电阻通流容量的方法,其特征在于:所述步骤(4)中高温烧结炉的加热方式为电加热。

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