[发明专利]曲面光伏组件及其加工方法在审
申请号: | 201810677698.9 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN108831942A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 朱彦君;孙书龙;田金虎;魏楠 | 申请(专利权)人: | 广东汉能薄膜太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/049;H01L31/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 高钊;李小山 |
地址: | 517000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 预层 光伏组件 柔性腔 拱高 工装模板 曲面形状 受力不均 层压机 样品层 层压 拱面 加工 | ||
本公开提供了一种曲面光伏组件的加工方法,该方法包括下列步骤:提供预层压样品;将所述预层压样品置于层压机的柔性腔室中;在所述柔性腔室下方对应于所述预层压样品的区域放置工装模板,以形成拱高,该拱高使得所述预层压样品在柔性腔室中的位置提升并且所述拱高的拱面形状与预层压样品的曲面形状一致;以及对所述预层压样品进行层压,从而形成所述曲面光伏组件。此外,本公开还提供了一种曲面光伏组件。该方法能够解决预层压样品层压时受力不均的问题。
技术领域
本公开涉及光伏领域,特别涉及一种曲面光伏组件及其加工方法,例如单玻曲面光伏组件的层压工艺。
背景技术
光伏组件(也称为光伏夹胶玻璃或太阳能电池板)在应用前通常进行加工,例如将前板玻璃、光伏芯片、胶膜和背板通过真空条件下的高温高压进行粘合层压。其中,背板为玻璃的组件称为双玻组件,背板为高分子柔性材料的组件称为单玻组件。目前光伏行业生产的光伏组件几乎均为平板式结构,所对应的层压工艺也比较成熟。根据市场应用的需求,光伏组件需要做成各种形状的曲面结构。
发明内容
然而,曲面形状的光伏组件的不同位置在加工时受到的层压压力不易控制,比如凸起的部位受力大,凹陷的部位受力小。因此,曲面形状的光伏组件的凹陷位置不能被充分压实。单玻曲面组件,背板是柔性材料,层压过程中材料容易受力变形,材料对层压压力比较敏感,曲面组件不同位置压力不均匀会造成材料褶皱、厚度不均匀、层压不实、过压。
因此,本领域中仍然需要采用新的手段来解决光伏组件层压时,曲面整体受力不均匀而出现的问题,例如质量不合格,性能不一致等。
本公开所要解决的技术问题在于提供一种新的曲面光伏组件的加工方法,以及由该加工方法得到的曲面光伏组件。
本公开提出了以下技术方案来解决上述的技术问题:
根据本公开的第一方面,提供了一种光伏组件的加工方法,该方法可以包括下列步骤:提供预层压样品;将所述预层压样品置于层压机的柔性腔室中;在所述柔性腔室下方对应于所述预层压样品的区域放置工装模板,以形成拱高,该拱高使得所述预层压样品在柔性腔室中的位置提升,并且该拱高的拱面形状与预层压样品的曲面形状一致;以及对所述预层压样品进行层压,从而形成所述曲面光伏组件。
根据本公开的第二方面,在根据第一方面的光伏组件的加工方法中,其中所述曲面光伏组件包括前板曲面玻璃、第一胶膜、光伏电池芯片、第二胶膜以及高分子柔性背板。
根据本公开的第三方面,在根据上述任一方面的光伏组件的加工方法中,所述曲面光伏组件还包括边缘密封胶条。可选的,所述边缘密封胶条的材料选自丁基胶。
根据本公开的第四方面,在根据上述任一方面的光伏组件的加工方法中,其中第一胶膜和第二胶膜的材料选自乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚烯烃弹性体(POE)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或其任意组合。
根据本公开的一个方面,在根据上述任一方面的光伏组件的加工方法中,其中层压机包括抽真空装置和加热装置,柔性腔室与抽真空装置气体连通。
根据本公开的另一个方面,在根据上述任一方面的光伏组件的加工方法中,其中,所述抽真空装置还包括真空泵、真空管道和真空控制仪表,所述真空泵、真空管道和真空控制仪表彼此之间气体连通,并且与所述柔性腔室气体连通。加热装置可以选自热风电加热装置、热油加热装置或它们的组合。
根据本公开的第五方面,在根据上述任一方面的光伏组件的加工方法中,其中,柔性腔室包括由上硅胶板和下硅胶板限定的空间。
根据本公开的第六方面,在根据上述任一方面的光伏组件的加工方法中,光伏组件的加工方法还可以包括:将预层压样品置于上述空间内;在所述预层压样品与所述下硅胶板之间设置高温布,使其扣合到所述拱高的拱面上;密封所述空间;抽真空定型,然后将真空放掉,以及将所述柔性腔室送入加热装置中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的