[发明专利]一种树木浇灌装置及其控制方法

说明书

本发明公开了一种树木浇灌装置及其控制方法，涉及树木浇灌技术领域。本发明包括固定架、导管组、漏斗、电源、控制器和太阳能电板；导管组固定在固定架内；导管组包括控制导管与若干引水导管；控制导管安装在地表，引水导管安装在地下；引水导管内设置有电磁阀；控制器安装在控制导管周侧面；电源通过控制器与电磁阀电性连接；太阳能电板与电源电性连接。本发明通过电磁阀控制浇灌水管的深度，根据树木的生长周期向树根底部浇水，促进树木扎根深度，提高树木移植的成活概率，通过太阳能电板为电能来源，降低对能源的消耗，保护环境。

技术领域

本发明属于树木浇灌技术领域，特别是涉及一种树木浇灌装置及其控制方法。

背景技术

随着我国城市化进程的加快，城市绿化也逐渐成为人们重视的问题。目前，树木移植后，通过人工或洒水车等设备对树木进行直接浇灌，当树木开始生根后停止对移植树木的浇灌。通过地表的浇灌方法极大地浪费水资源，由于水自上而下地渗入地下，对树根的生长并没有起到有效地作用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种树木浇灌装置及其控制方法，通过电磁阀控制浇灌水管的深度，根据树木的生长周期向树根底部浇水，促进树木扎根深度，提高树木移植的成活概率，通过太阳能电板为电能来源，降低对能源的消耗，保护环境。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种树木浇灌装置，包括固定架、导管组、漏斗、电源、控制器和太阳能电板；所述固定架为圆桶型结构；所述固定架周侧面设置有矩形开口；所述开口安装有挡片，在安装完成后抽出挡片，防止在安装过程中泥土进入固定架内；所述固定架内固定有导管组；所述导管组包括控制导管与若干引水导管；所述控制导管与引水导管连接；所述控制导管侧面固定有电源和控制器，用于通知电磁阀；所述控制器包括控制开关与MCU芯片；所述引水导管底部设置有电磁阀；所述引水管周侧面底部设置有出水孔；所述电磁阀与出水孔连接；所述控制器与电磁阀电性连接；所述控制器与电源电性连接；所述电源与太阳能电板电性连接，通过太阳能辅助供电，降低电能消耗。

进一步地，所述开口截面设有滑槽；所述挡片固定在滑槽内。

进一步地，所述电源为12V锂电池。

进一步地，所述电磁阀为两位三通电磁阀。

一种树木浇灌装置的控制方法，包括以下步骤：

SS01:MCU芯片为控制导管与引水导管编号，将控制导管编为“0”，之后若干引水导管编号依次增大；

SS02：工作人员通过控制开关设置浇灌深度；

SS03：MCU芯片根据浇灌深度与引水导管的尺寸计算所需打开电磁阀的编号；

SS04：MCU芯片控制所有比计算编号小的电磁阀导通。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明通过电磁阀控制浇灌水管的深度，根据树木的生长周期向树根底部浇水，促进树木扎根深度，提高树木移植的成活概率。

2、本发明通过太阳能电板为电能来源，降低对能源的消耗，保护环境。

2、本发明的结构简单，使用方便，造价低廉。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种树木浇灌装置结构示意图；