[发明专利]用于制造多孔陶瓷立体光刻的树脂及其使用方法在审
| 申请号： | 201810678918.X | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109128020A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | S.A.戈德 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B22C9/02 | 分类号： | B22C9/02;B22C9/10;B29C64/135;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱铁宏;刘林华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷树脂 成孔 交联聚合物基质 可交联前体 光引发剂 陶瓷颗粒 多孔陶瓷 立体光刻 陶瓷铸造 树脂 定型 加热 聚合 施加 申请 制造 | ||
1.一种陶瓷树脂，包括：
可交联前体；光引发剂；陶瓷颗粒；和成孔颗粒。
2.根据权利要求1所述的陶瓷树脂，其中，所述成孔颗粒占所述陶瓷树脂的约0.1体积百分比％至约25体积百分比％。
3.根据权利要求1所述的陶瓷树脂，其中，所述成孔颗粒占所述陶瓷树脂的约10体积百分比％至约25体积百分比％。
4.根据权利要求1所述的陶瓷树脂，其中，成孔颗粒包括在约70℃至约250℃的温度范围内变为气态的材料。
5.根据权利要求1所述的陶瓷树脂，其中，所述成孔颗粒具有约1μm至约100μm的平均直径。
6.一种形成陶瓷铸造元件的方法，所述方法包括：
形成陶瓷树脂层，其中所述陶瓷树脂包括可交联前体、光引发剂、陶瓷颗粒和成孔颗粒；
将光施加到所述陶瓷树脂上，使得所述光引发剂引发所述可交联前体的聚合以形成将所述陶瓷颗粒和所述成孔颗粒定型的交联聚合物基质；
然后将所述交联聚合物基质加热到第一温度以烧掉所述成孔颗粒。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第一温度为约125℃至约250℃，使得所述成孔颗粒汽化以在所述交联聚合物基质中形成空隙。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，在将所述聚合物基质加热到所述第一温度之后，所述聚合物基质具有对应于所述陶瓷树脂内的所述成孔颗粒的体积的孔隙率。
9.根据权利要求6所述的方法，还包括：
在将所述聚合物基质加热到所述第一温度之后，将所述聚合物基质加热到第二温度以烧掉所述聚合物基质，留下烧结的陶瓷型芯。
10.一种熔模铸造部件的方法，所述方法包括：
将所述部件铸造在包括权利要求9所述的烧结的陶瓷型芯的陶瓷壳体内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司，未经通用电气公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810678918.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
