[发明专利]涂布机及其涂液输出装置有效
申请号: | 201810678970.5 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN108878325B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 杨阳;崔永鑫;王燕锋;刘成;陆鹏 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涂布机 及其 输出 装置 | ||
本发明涉及一种涂液输出装置。包括喷嘴,用于将涂液输出并涂布在基板上。其中,所述喷嘴至少包括第一喷嘴和第二喷嘴,第一喷嘴能够和第一涂液储存装置连接,第二喷嘴能够和第二涂液储存装置连接。喷嘴控制器,用于控制第一喷嘴和第二喷嘴的位置,以及控制第一喷嘴和第二喷嘴之间的切换,以使所述第一喷嘴或所述第二喷嘴能够进行涂液的输出。本发明还涉及一种涂布机,包括前述的涂液输出装置、涂液储存装置和供液管路。本发明的涂液输出装置可独立输出至少两种涂液,并通过控制喷嘴之间的切换,来实现在一个涂液输出装置中进行不同涂液的切换。切换方式简单,节省时间,并且设备结构简单,可减少对空间的占用。
技术领域
本发明涉及半导体领域用涂布机,特别是涉及一种涂布机及其涂液输出装置。
背景技术
在半导体和光电显示装置制造工艺中,通常会采用光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积、平坦化等工艺在基片上形成具有各种功能的集成电路。其中,光刻工艺需要现在基片上涂布光刻胶,然后将光刻胶进行烘烤后曝光,将掩模板上的图案转移到光刻胶上,在通过显影在基板上形成光刻图案。在比较复杂的半导体工艺中,会使用到多种光刻胶,以及其他需要涂布的涂液,如果每切换一种涂液都需要对涂布机重新加料和调试,会花费大量的人力和时间成本。
现有技术中为节省时间,通常会增加涂布机的数量,或增加多套涂布喷嘴以备使用。虽然可以节省些时间,但是仍然难以流畅的进行涂液的切换,并且增加了设备的零配件的数量和占用的空间。
发明内容
基于此,有必要针对多种涂液需要切换的问题,提供一种涂布机及其涂液输出装置,可以实现多种涂液的切换,并且结构简单。
一种涂液输出装置,包括:
喷嘴,用于将涂液输出并涂布在基板上;其中,所述喷嘴至少包括第一喷嘴和第二喷嘴;所述第一喷嘴能够和第一涂液储存装置连接,所述第二喷嘴能够和第二涂液储存装置连接;
喷嘴控制器,用于控制所述第一喷嘴和所述第二喷嘴的位置,以及控制所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的切换,以使所述第一喷嘴或所述第二喷嘴能够进行涂液的输出。。
上述涂液输出装置,通过设置至少两个喷嘴,可独立输出至少两种涂液,并通过控制喷嘴之间的切换,来实现在一个涂液输出装置中进行不同涂液的切换。切换方式简单,节省时间,并且设备结构简单,可减少对空间的占用。
在其中一个实施例中,所述涂液输出装置还包括移动梁,所述第一喷嘴和所述第二喷嘴设置在所述移动梁上;
所述移动梁能够在所述基板上移动,带动所述第一喷嘴或所述第二喷嘴在所述基板上进行涂布。
在其中一个实施例中,所述移动梁能够围绕一轴线转动,所述轴线与所述移动梁的长度延伸方向平行;
涂布时,所述喷嘴面向所述基板的一端,为所述喷嘴的输出口,所述第一喷嘴具有第一输出口,所述第二喷嘴具有第二输出口,所述第一输出口和所述第二输出口呈角度固定在所述轴线两侧。
在其中一个实施例中,所述第一输出口和所述第二输出口为狭缝形,所述第一输出口和所述第二输出口的长度方向与所述移动梁的长度延伸方向平行。
在其中一个实施例中,所述喷嘴控制器能够控制所述移动梁的转动角度和所述移动梁的位置。
在其中一个实施例中,所述第一喷嘴具有第一填充腔,所述第一填充腔能够与第一涂液储存装置连接,用于在输出所述涂液前使所述第一喷嘴内均匀填充所述涂液;
所述第二喷嘴具有第二填充腔,所述第二填充腔能够与第二涂液储存装置连接,用于在输出所述涂液前使所述第二喷嘴内均匀填充所述涂液。
在其中一个实施例中,所述涂液输出装置还包括位置传感器,用于获取所述第一喷嘴或所述第二喷嘴的位置信息,并将所述位置信息发送给所述喷嘴控制器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造