[发明专利]一种双工位充填装置

权利要求书

1.一种双工位充填装置，包括下料斗（1）、下料管、接料盘（2）套环（3）、托板（4）、往复机构和升降机构，所述下料斗（1）、往复机构和升降机构固定在机架上，其特征在于：每组下料管包括一个下料管一（5）和一个下料管二（6），所述下料管一（5）和下料管二（6）固定在接料盘（2）上，所述接料盘（2）与往复机构连接，所述下料斗（1）、下料管一（5）和下料管二（6）以及套环（3）均设有下料孔，所述套环（3）刚好外套在下料管一（5）和下料管二（6）的底端，所述托板（4）抵顶套环（3）底部端面，所述托板（4）与升降机构连接，所述料斗（1）和下料管一（5）通过下料孔对应对接，所述料斗（1）、下料管一（5）和套环（3）由上而下形成一工位下料通道，且托板（4）与下料管一（5）底端留有可抬升空间；或者，所述料斗（1）和下料管二（6）通过下料孔对应对接，所述料斗（1）、下料管二（6）和套环（3）由上而下形成二工位下料通道，且托板（4）与下料管二（6）底端留有抬升空间。

2.根据权利要求1所述的一种双工位充填装置，其特征在于：所述往复机构和升降机构，采用连杆机构或气缸机构。

3.根据权利要求1所述的一种双工位充填装置，其特征在于：所述下料管同组的下料管一（5）和下料管二（6）固定在接料盘（2）相邻位置上。

4.根据权利要求1所述的一种双工位充填装置，其特征在于：所述下料管同组的下料管一（5）和下料管二（6）固定在接料盘（2）相邻位置上。

5.根据权利要求1所述的一种双工位充填装置，其特征在于：所述托板（4）通过连接杆连接升降机构，各个托板（4）均设有独立调节结构。