[发明专利]控制气溶胶产生装置产生气溶胶的方法及装置

权利要求书

1.一种控制气溶胶产生装置产生气溶胶的方法，应用于控制气溶胶产生装置，其特征在于，所述气溶胶产生装置包括N个加热元件，N≥2，所述方法包括以下步骤：

S1、在第一阶段，控制第一加热元件由初始温度上升到温度T3，在第二阶段控制第一加热元件从温度T3下降到目标温度T0，并在第三阶段控制第一加热元件从目标温度T0下降到温度T1，直至达到设定加热时间。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：

S2、在控制第一加热元件由目标温度T0开始下降到温度T1的时刻，控制第二加热元件上升至目标温度T0。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，N＝2，所述步骤S2之后包括以下步骤：

A、在所述第二加热元件上升至目标温度T0后，控制提供给第二加热元件的电力，使第二加热元件保持目标温度T0直至达到设定加热时间。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，N＞2，所述步骤S2之后包括以下步骤：

B1、控制第m加热元件由目标温度T0下降至温度T1；

B2、在第m加热元件由目标温度T0下降至温度T1的下降时间段内，控制第m+1加热元件的温度上升至目标温度T0；其中，2≤m＜N-1，m+1≤N-1；

B3、在第N-1加热元件由目标温度T0下降至温度T1的下降时间段内，控制第N加热元件上升至目标温度T0，并控制提供给第N加热元件的电力，使第N加热元件保持目标温度T0直至达到设定加热时间。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一阶段的时间范围为：8～20秒，所述第二阶段的时间范围为：70～100秒。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度T0的温度范围为220-260摄氏度；温度T1的温度范围为170-200摄氏度；温度T3的温度范围为240-280。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制第二加热元件上升至目标温度T0包括：

预热阶段，控制提供给第二加热元件的电力，使第二加热元件保持在预热温度T2；

当开始控制第一加热元件由目标温度T0下降到温度T1时刻时，开始控制提供给第二加热元件的电力，使第二加热元件由预热温度T2上升至目标温度T0。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述预热温度T2的温度范围为130-160摄氏度。

9.一种控制气溶胶产生装置，其特征在于，包括加热单元，控制单元、供电单元；

所述加热单元，用于加热气溶胶形成基材以产生气溶胶，且所述加热单元包括N个加热元件，N≥2；

所述供电单元与所述加热单元连接，用于给所述加热单元提供电力；

所述控制单元与所述加热单元和供电单元连接，以形成控制所述气溶胶形成基材产生气溶胶的电路，其中，所述电路被配置用于执行以下步骤：

S1、在第一阶段，控制第一加热元件由初始温度上升到温度T3，在第二阶段控制第一加热元件从温度T3下降到目标温度T0，并在第三阶段控制第一加热元件从目标温度T0下降到温度T1，直至达到设定加热时间。

10.根据权利要求9所述的控制气溶胶产生装置，其特征在于，所述N个加热元件以第一加热元件、第二加热元件、……、第N加热元件的顺序依次设置于装置的空腔内，所述空腔用于容纳气溶胶形成基材，以使在气溶胶形成基材插入空腔内时，加热元件位于气溶胶形成基材的外围。

11.根据权利要求10所述的控制气溶胶产生装置，其特征在于，所述第一加热元件靠近所述气溶胶形成基材的近端，第N加热元件靠近所述气溶胶形成基材的远端。

12.一种计算机装置，包括处理器、所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如权利要求1-8中任意一项所述方法的步骤。

13.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-8任意一项所述方法的步骤。