[发明专利]一种LED封装结构在审
| 申请号： | 201810679755.7 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110649141A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 罗仲炳;朱天保 | 申请（专利权）人： | 惠州市兆光光电科技有限公司;兆光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 11349 北京三环同创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 邵毓琴 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 上表面 区域覆盖 透光率 显示屏 色彩保真 材料层 防潮性 光反射 还原性 封胶 覆盖 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括：
基板和设置于所述基板上的LED芯片；
其中，在所述基板的上表面的设置有所述LED芯片之外的区域覆盖有纳米墨黑材料层。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上设有焊盘，所述焊盘包括公共焊盘和承载LED芯片的承载焊盘。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过导电胶固定在所述承载焊盘上。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电胶包括导电固晶胶、导电银胶和导电碳胶。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片包括：红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述纳米墨黑材料通过纳米喷墨方式喷绘至所述基板的上表面的所述区域。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板的材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板和陶瓷基板中的一种。
8.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括连接所述LED芯片和所述公共焊盘的键合线。
9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括封胶，所述封胶覆盖所述LED芯片和所述基板的覆盖有纳米墨黑材料的上表面。
10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，所述封胶为雾面胶水。
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