[发明专利]一种3.5D手机盖板生产工艺

说明书

本发明公开了一种3.5D手机盖板生产工艺，包括下列步骤：S1、对原材料进行CNC一次加工，得到第一半成品，S2、对第一半成品进行热压弯成型，得到第二半成品，第二半成品为2.75D形状，S3、对第二半成品进行CNC二次加工，得到第三半成品，第三半成品上形成有摄像头孔，S4、对第三半成品实施抛光工艺，得到第四半成品，S5、对第四半成品进行CNC三次加工，得到第五半成品，第五半成品上形成有按键孔、音量孔、音响孔和语音孔，S6、对第五半成品进行喷墨，得到成品；本发明中，所提出的3.5D手机盖板生产工艺，步骤简单，操作控制方便，质量稳定，生产效率高，生产成本低，可大规模工业化生产。

技术领域

本发明涉及手机生产工艺技术领域，尤其涉及一种3.5D手机盖板生产工艺。

背景技术

手机中框现在是采用铝合金和塑胶加工而成，制造加工方法有:全CNC、压铸、点胶、焊接和锻压等，工艺复杂，良率低，手机内部空间寸土寸金，一点提升和改动都会牵一发而动全身，由于中框和前后盖的组装工艺限制，导致手机内部可利用空间减少，在保持手机重量、厚度不增加、电池更大的前提下多塞下一块屏幕都实属不易，从而手机超薄概念无法实现，手机硬件升级也大大受限，再者中框和手机后盖的材质不一样，很难实现无缝连接，导致用户拿握手感差，因此需要设计一种手机中框和后盖一体成型的3.5D手机盖板。

发明内容

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种3.5D手机盖板生产工艺。

本发明提出的一种3.5D手机盖板生产工艺，包括下列步骤：

S1、对原材料进行CNC一次加工，得到第一半成品；

S2、对第一半成品进行热压弯成型，得到第二半成品，第二半成品为2.75D形状；

S3、对第二半成品进行CNC二次加工，得到第三半成品，第三半成品上形成有摄像头孔；

S4、对第三半成品实施抛光工艺，得到第四半成品；

S5、对第四半成品进行CNC三次加工，得到第五半成品，第五半成品上形成有按键孔、音量孔、音响孔和语音孔；

S6、对第五半成品进行喷墨，得到成品。

优选地，在S2中，第一半成品顺序经过7个预热工站、3个成型工站和5个缓冷冷却工站，得到第二半成品。

优选地，所述成型工站温度为700℃-800℃。

优选地，在S3中，包括下列步骤：

S3.1、获取第二半成品外形多个点的坐标，根据第二半成品外形多个点的坐标计算得到第二半成品的中心点坐标；

S3.2、以所述中心点坐标为基准加工第二半成品凹面；

S3.3、以所述中心点坐标为基准加工形成摄像头孔。

优选地，在S4中，第三半成品放置在仿形3D抛光底座上。

优选地，在S6中，第五半成品放置在硅胶仿形底座上。

优选地，还包括S7；

S7、所述成品在温度为60℃-70℃下烘烤20min-30min。

优选地，还包括S8；

S8、在所述成品凹面涂覆散热材料。

本发明中，所提出的3.5D手机盖板生产工艺，步骤简单，操作控制方便，质量稳定，生产效率高，生产成本低，可大规模工业化生产。

附图说明

图1为本发明提出的生产工艺所生产的3.5D手机盖板。

具体实施方式