[发明专利]一种2.75D手机盖板扫光工艺在审
| 申请号： | 201810679882.7 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108857593A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴建勇;向中华 | 申请（专利权）人： | 安徽金龙浩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B41/00 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 傅磊 |
| 地址： | 233000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半成品 手机盖板 超声波清洗 平模 凸面 超声波清洗池 崩裂 凹面边缘 加工设备 加工效率 检测设备 外观检验 翻转机 良品率 平磨机 凹面 产能 检测 | ||
1.一种2.75D手机盖板扫光工艺，其特征在于，包括下列步骤：
S1、对2.75D手机盖板凸面进行扫光得到第一半成品；
S2、对第一半成品凸面边缘进行平模得到第二半成品；
S3、超声波清洗第二半成品；
S4、对第二半成品凹面进行扫光得到第三半成品；
S5、对第三半成品凹面边缘进行平模得到第四半成品；
S6、超声波清洗第四半成品；
S7、对第四半成品进行外观检验。
2.根据权利要求1所述的2.75D手机盖板扫光工艺，其特征在于，S3和S4之间还包括S3.0：
S3.0、对第二半成品进行崩裂检测，将检测不合格的第二半成品返工至S1。
3.根据权利要求1所述的2.75D手机盖板扫光工艺，其特征在于，S6和S7之间还包括S6.0：
S6.0、第四半成品进行崩裂检测，将检测不合格的第四半成品返工至S4。
4.根据权利要求1所述的2.75D手机盖板扫光工艺，其特征在于，在S1中，还包括下列步骤：
S1.1、2.75D手机盖板吸附至翻转机的磨皮治具上；
S1.2、采用上盘磨皮对2.75D手机盖板凸面进行扫光；
S1.3、采用地毯对2.75D手机盖板凸面进行扫光；
S1.4、采用海绵对2.75D手机盖板凸面进行扫光，得到第一半成品。
5.根据权利要求1所述的2.75D手机盖板扫光工艺，其特征在于，在S4中，还包括下列步骤：
S4.1、将第二半成品吸附至翻转机的磨皮治具上；
S4.2、采用下盘磨皮对第二半成品凹面进行扫光；
S4.3、采用白色磨皮条对第二半成品凹面进行扫光，得到第三半成品。
6.根据权利要求4所述的2.75D手机盖板扫光工艺，其特征在于，所述磨皮治具的吸附槽深度大于2.75D手机盖板高度1-2mm。
7.根据权利要求4所述的2.75D手机盖板扫光工艺，其特征在于，S1.3步骤进行10分钟。
8.根据权利要求5所述的2.75D手机盖板扫光工艺，其特征在于，所述磨皮治具安装槽深度大于第一半成品高度1-2mm。
9.根据权利要求5所述的2.75D手机盖板扫光工艺，其特征在于，S4.3步骤进行10分钟。
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