[发明专利]一种纹理加工方法

说明书

本发明公开了一种纹理加工方法，所述纹理加工方法包括：提供一盖板；在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽；对所述盖板进行蚀刻处理，以形成所述预设图案的纹理；去除所述保护层。该纹理加工方法简单且可以实现曲面盖板的纹理加工。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，更具体地说，尤其涉及一种纹理加工方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，各种各样的显示设备已广泛应用于人们的日常生活、工作以及工业中，为人们的生活带来了极大的便利。

在部分显示设备上，其盖板上需要进行纹理制作，其制作方法主要包括喷涂光刻胶、曝光显影、刻蚀以及去除光刻胶等步骤，该制作方法使用的工艺设备较多，且步骤繁琐，并且该制作方法由于曝光显影工艺的限制无法在曲面盖板上制作纹理。

那么，如何提供一种方法简单且可以实现曲面盖板纹理加工的方法，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种纹理加工方法，该纹理加工方法简单且可以实现曲面盖板的纹理加工。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种纹理加工方法，所述纹理加工方法包括：

提供一盖板；

在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽；

对所述盖板进行蚀刻处理，以形成所述预设图案的纹理；

去除所述保护层。

优选的，在上述纹理加工方法中，所述盖板为玻璃盖板。

优选的，在上述纹理加工方法中，所述在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽包括：

使用具有所述预设图案的掩膜板，在所述盖板上蒸镀所述保护层。

优选的，在上述纹理加工方法中，所述保护层的材料为硅材料。

优选的，在上述纹理加工方法中，所述对所述盖板进行蚀刻处理包括：

采用HF溶液对所述盖板进行蚀刻处理。

优选的，在上述纹理加工方法中，所述HF溶液的浓度范围为1％-15％，包括端点值。

优选的，在上述纹理加工方法中，所述去除所述保护层包括：

采用碱溶液去除所述保护层，所述碱溶液为NaOH溶液或KOH溶液。

优选的，在上述纹理加工方法中，所述碱溶液的浓度范围为5％-40％，包括端点值。

优选的，在上述纹理加工方法中，所述保护层的厚度为10nm-1000nm，包括端点值。

通过上述描述可知，本发明提供的一种纹理加工方法包括：提供一盖板；在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽；对所述盖板进行蚀刻处理，以形成所述预设图案的纹理；去除所述保护层。

该制作方法通过在盖板表面形成一层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽，对暴露出的盖板进行刻蚀，之后再去除保护层，形成预设图案的纹理，该制作方法简单且无需曝光显影工艺，适用于曲面盖板的纹理加工制作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。