[发明专利]Ge-Se-O双向阈值开关材料、选通器单元及制备方法在审
申请号: | 201810680836.9 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN108963073A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 刘广宇;吴良才;陈莹;刘万良;宋志棠 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 双向阈值开关 选通器 低电阻态 高电阻态 阈值电压 制备 原子百分比 化学通式 开启电流 外部电场 外部能量 电压低 开关比 | ||
本发明提供一种Ge‑Se‑O双向阈值开关材料、选通器单元及制备方法,所述Ge‑Se‑O双向阈值开关材料的化学通式为GexSeyO100‑x‑y,其中x、y均指元素的原子百分比,且满足30<x<60,30<y<100‑x,所述O元素用以减小材料的带隙,进而降低基于GexSeyO100‑x‑y材料的双向阈值开关选通器的阈值电压。在外部电场的作用下,当电压达到阈值电压时,双向阈值开关材料能够实现高电阻态到低电阻态的瞬时转变;撤去外部能量时,双向阈值开关材料又能够立即由低电阻态向高电阻态转变。其作为双向阈值开关的介质时,双向阈值开关选通器单元不仅具有阈值电压低、开关比大、开启电流大等优点,而且器件的可靠性都得到了提高。
技术领域
本发明属于微纳电子技术领域,特别是涉及一种Ge-Se-O双向阈值开关材料、选通器单元及制备方法。
背景技术
大数据时代的到来使得市场对于存储器产生了巨大的需求。存储器技术正朝着高密度、三维器件结构的方向迈进,随着存储器技术一同革新的还有选通器技术。作为整个存储器中重要的组成单元,新型选通器的发展将对存储器产生重大的影响。传统的晶体管和二极管已经无法集成在三维结构存储器中,因而在技术发展中失去了原有的竞争优势。尤其对于下一代新兴非易失性存储器,如相变存储器和阻变存储器,将它们与开关性能良好的薄膜选通器集成能进一步提高器件的性能和存储密度,最终实现新兴存储器的商业化。利用硫系化合物薄膜材料作为介质的双向阈值开关(OTS)选通器被认为是最具有应用价值的选通器,其关键材料包括具有阈值转变特性的硫系化合物薄膜、上下电极材料、绝缘材料和引出电极材料等。S.R.Ovshinsky在20世纪60年代末首次发现了具有阈值转变特性的材料,由此引发了科学家对于阈值转变现象的大量研究,因而发现了一些列具有阈值转变特性的硫系化合物。双向阈值开关(OTS)材料是其中一些满足选通器要求的硫系化合物材料。双向阈值开关(OTS)选通器的基本原理是:利用电学信号来控制选通器件的开关,当施加电学信号高于阈值电压时,材料从高阻态向低阻态转变,此时器件处于开启状态;当撤去电学信号时,材料又从低阻态转变成高阻态,器件处于关闭状态。截至目前,用于双向阈值开关(OTS)选通器的典型材料为硫系化合物Ge-Se薄膜,其中以GeSe应用最广,即Ge、Se两种元素成分的原子比为1:1。
双向阈值开关(OTS)选通器的研究主要朝着高开关比、低阈值电压、低漏电流、高可靠性的方向发展。对于Ge-Se材料,其阈值电压较高,从而导致其他性能如疲劳次数和可靠性也受到影响。由于材料带隙大小是影响阈值电压的关键因素,鉴于此,如何对Ge-Se材料进行掺杂减小材料带隙从而降低其阈值电压,提高开关比、疲劳次数和可靠性,以满足现实要求,成为本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种Ge-Se-O双向阈值开关材料、选通器单元及制备方法,用于解决现有技术中选通器的开关比、阈值电压及可靠性均有待进一步提高的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种用于双向阈值开关选通器的Ge-Se-O双向阈值开关材料,所述Ge-Se-O双向阈值开关材料的化学通式为GexSeyO100-x-y,其中x、y均指元素的原子百分比,且满足30<x<60,30<y<100-x,所述O元素用以减小材料的带隙,进而降低基于GexSeyO100-x-y材料的双向阈值开关选通器的阈值电压。
优选地,所述GexSeyO100-x-y中,满足x:y=1:1,且O元素的原子百分比满足0<100-x-y<35。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所,未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810680836.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构及其形成方法
- 下一篇:集成埋入式柔性电子元器件的制备方法