[发明专利]一种实现光学检测的微流控芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种实现光学检测的微流控芯片，其特征在于，所述芯片由外功能区和内功能区组成；所述外功能区由盖片和仓体层组成；所述外功能区设置有3个定位槽；所述外功能区的仓体层包含纯化试剂存储单元、废液单元和扩增检测单元；所述内功能区包含核酸提取单元和连接单元；所述核酸提取单元包含至少一个入口、至少一个反应室和至少一个出口；所述连接单元包含弹性卡扣结构；所述外功能区和内功能区之间有密封垫；所述内功能区通过弹性卡扣与外功能区固定；所述外功能区和内功能区可在外力作用下发生相对转动；

所述纯化试剂存储单元包含至少一个试剂室；

所述扩增检测单元包含冻干试剂室、干燥剂室、扩增反应室和连通管道；

所述内功能区为圆形结构。

2.根据权利要求1所述的一种实现光学检测的微流控芯片，其特征在于，所述芯片光学性能良好，制作材料选用PMMA、环氧树脂、PTFE、PS、PC、COC、COP或PDMS的一种或多种组合。

3.根据权利要求1所述的一种实现光学检测的微流控芯片，其特征在于，所述芯片的结构部件加工方法包括高精度模具注塑、微机加工、3D打印、沉积和黏接。

4.根据权利要求1所述的一种实现光学检测的微流控芯片，其特征在于，所述芯片内表面具有功能化修饰基团或进行表面处理，具有亲水性。

5.根据权利要求1所述的一种实现光学检测的微流控芯片，其特征在于，所述密封垫材质为硅胶、橡胶。

6.根据权利要求1所述的一种实现光学检测的微流控芯片，其特征在于，所述芯片外功能区单独键合，所述芯片内功能区单独键合，键合方法包括低温键合、热压键合、溶剂键合、阳极键合、等离子体键合、超声键合和黏接键合。

7.根据权利要求6所述的一种实现光学检测的微流控芯片，其特征在于，所述外功能区的盖片和仓体层在键合过程中需要专用的卡具用于精准定位；所述内功能区的核酸提取单元和连接单元在键合过程中使用限位孔实现对齐。

8.一种如权利要求1所述的实现光学检测的微流控芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)所述芯片各结构部件的材料选择；

2)针对所述芯片各部件的材料特性选择加工方法进行加工；

3)将所述外功能区的所述盖片和所述仓体层顺次放入专用卡具中进行键合；

4)将所述内功能区的所述核酸提取单元和所述连接单元的限位孔对齐，插入限位鞘后进行键合；

5)将所述密封垫固定在所述外功能区的所述仓体层背面的对应位置；

6)将键合后的所述内功能区的所述弹性卡扣穿过所述密封垫固定在键合后的所述外功能区中心。

9.根据权利要求8所述的一种实现光学检测的微流控芯片的制作方法，其特征在于，在步骤3)之前，根据所选芯片制作材料的特性进行必要的预处理，包括表面亲水处理、有机材质的脱水处理、有机材质的除尘。