[发明专利]一种卡接式硅芯组件

权利要求书

1.一种卡接式硅芯组件，其包括竖直方向平行间隔设置的两根竖直硅芯和一根水平方向设置的硅芯横梁，所述硅芯横梁搭接于所述两根竖直硅芯的顶端之间，整体形成倒“U”型结构，其特征在于，所述硅芯横梁采用整体的硅材料切割而成且其横截面为“十”字型结构，包括互相垂直的四条侧边，所述竖直硅芯包括分体结构的两根硅芯单体，所述硅芯单体采用整体的硅材料切割而成且其横截面为“∟”型结构，包括互相垂直的两条侧边，且所述硅芯横梁上位于底部的侧边上间隔开设有两个卡槽，两根硅芯单体的折弯处卡入卡槽内将竖直硅芯和硅芯横梁连接。

2.根据权利要求1所述的卡接式硅芯组件，其特征在于，所述两个卡槽以该侧边的中心为对称点对称排布。

3.根据权利要求1所述的卡接式硅芯组件，其特征在于，所述两个卡槽的侧壁均为配合硅芯单体两个侧边的垂直折弯处设置的直角结构。

4.根据权利要求1-3任一项所述的卡接式硅芯组件，其特征在于,所述两根硅芯单体的折弯处的外直角对齐贴紧设置，形成整体呈“十”字型的结构，配合每根竖直硅芯的底端于还原炉电极上设置有四个石墨卡瓣、一个石墨内螺纹锥套和一个石墨外螺纹锥套，四个石墨卡瓣位于所述石墨内螺纹锥套内，两根硅芯单体对齐且其底端插入四个石墨卡瓣内将石墨外螺纹锥套拧紧于石墨内螺纹锥套内锁紧竖直硅芯的底端。

5.根据权利要求4所述的卡接式硅芯组件，其特征在于，所述石墨卡瓣的内侧包括两个互相垂直的竖直面，外侧面为上小下大的锥形面，所述竖直硅芯相邻的两个侧边与两个竖直面贴合对石墨卡瓣进行限位。

6.根据权利要求4所述的卡接式硅芯组件，其特征在于，所述四个石墨卡瓣中包括两个大石墨卡瓣和两个小石墨卡瓣，所述大石墨卡瓣的尺寸大于两个小石墨卡瓣的尺寸，且两个大石墨卡瓣呈对角设置，两个小石墨卡瓣呈对角设置。

7.根据权利要求1所述的卡接式硅芯组件，其特征在于，所述硅芯横梁和竖直硅芯的横截面的宽度范围20～100mm，厚度1～8mm之间，硅芯横梁的长度范围为100-500mm，竖直硅芯的长度范围为1500-4000mm。