[发明专利]3D陶瓷后盖及其制备方法有效
申请号: | 201810687668.6 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN108947541B | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 郭剑;吴国亮;刘锋;黄荣林;曾昭绢 | 申请(专利权)人: | 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622;H04M1/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 崔明思 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了3D陶瓷后盖及其制备方法。上述3D陶瓷后盖的制备方法,包括如下步骤:S1、将陶瓷原料加入球磨机中进行球磨,制备成分散均匀的流延浆料,流延浆料经脱泡处理后流延得到膜带生坯;S2、将膜带生坯冲切成平板生坯和边框生坯;S3、将至少一平板生坯与至少一边框生坯叠加在一起进行温水等静压处理,平板生坯的一面与边框生坯的一面连接在一起,得到3D陶瓷生坯;S4、将3D陶瓷生坯进行排胶,得到3D陶瓷素坯,将3D陶瓷素坯进行烧结,得到3D陶瓷烧坯;S5、将3D陶瓷烧坯进行表面处理,得到3D陶瓷后盖。本发明所述陶瓷后盖制备方法,等静压工序无需采用模具,可以节省成本;并且烧坯变形率较低,缩短了加工时间。
技术领域
本发明涉及陶瓷结构件制备技术领域,具体涉及3D陶瓷后盖及其制备方法。
背景技术
陶瓷材料由于其具有高韧性、高抗弯强度、高耐磨性、防水、防锈的特点,越来越多地替代金属等材料,应用于手机后盖、模具等多个领域。
陶瓷材料作为手机后盖越来越受到消费者和商家的欢迎,近年来陶瓷材料也越来越多地应用于手机、电池、智能手表后盖。由于3D后盖具有边框结构,而一般的陶瓷材料成型基本上是平板结构,这就需要设计专用的模具将陶瓷材料成型为具有边框等结构的形状。特别的,当使用流延工艺制备3D陶瓷后盖时,通常要将流延生坯与模具贴合放入温水等静压机中进行压制处理,从而压成具有边框形状的3D背板生坯。不仅设计和购买模具成本高,模具加工时间也较长,温水等静压的单机产量也受到限制;同时,当产品和模具的设计不合理时,模具在温水等静压压制后容易产生变形,导致模具报废率较高,3D后盖生坯烧结后变形率也较高,产品加工量较大。
发明内容
基于此,本发明有必要提供一种3D陶瓷后盖的制备方法,其无需采用模具,可以节省成本;并且烧坯变形率较低,缩短了加工时间。
本发明还有必要提供一种3D陶瓷后盖。
为了实现本发明的目的,本发明采用以下技术方案:
一种3D陶瓷后盖的制备方法,其包括如下步骤:
S1、将陶瓷原料加入球磨机中进行球磨,制备成分散均匀的流延浆料,所述流延浆料经脱泡处理后流延得到膜带生坯;
S2、将所述膜带生坯冲切成平板生坯和边框生坯;
S3、将至少一所述平板生坯与至少一所述边框生坯叠加在一起进行温水等静压处理,所述平板生坯的一面与所述边框生坯的一面连接在一起,得到3D陶瓷生坯;
S4、将所述3D陶瓷生坯进行排胶,得到3D陶瓷素坯,将所述3D陶瓷素坯进行烧结,得到3D陶瓷烧坯;
S5、将所述3D陶瓷烧坯进行表面处理,得到3D陶瓷后盖。
上述的3D陶瓷后盖的制备方法,先制备膜带生坯,将膜带生坯切成平板生坯和边框生坯,将平板生坯和边框生坯通过等静压的方法压合在一起,最后烧结形成3D陶瓷后盖,整个过程中不需要使用模具,从而可以节省模具的设计和制作成本,缩短加工时间。
其中一些实施例中,所述步骤S1具体是:将陶瓷粉体加入球磨机进行球磨,再加入溶剂、分散剂、粘合剂等原料,球磨预设时间后得到所述流延浆料,对所述流延浆料进行脱泡处理,然后通过流延法制备成所述膜带生坯。
其中一些实施例中,所述步骤S2具体是:用冲切设备将所述膜带生坯冲切成预设的尺寸,得到所述平板生坯;将所述平板生坯冲切掉中间部分,留下边框,得到所述边框生坯。
其中一些实施例中,将至少一所述平板生坯与至少一所述边框生坯叠加在一起,置于温度80℃-98℃的水中及150Mpa-250Mpa压力下保压5-25min,得到所述3D陶瓷生坯。
其中一些实施例中,所述平板生坯的数量为一个、两个或多个,所述边框生坯的数量为一个、两个或多个。
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