[发明专利]一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物

说明书

本发明提供了一种温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸键合物（PHPA‑HCA）。所述键合物的分子式为：(C₉H₁₆N₂O₃)n(C₉H₉O)m，其中：n为温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸（PHPA‑HCA）键合物的聚合度，m表示氢化肉桂酸（HCA）的接枝量，n为100‑500的整数，m为1%×n‑15%×n的整数。键合物中的氢化肉桂酸（HCA）是以酯键形式键合至聚天冬酰胺（PHPA）的侧链上，键合物的水溶液在4‑40℃的区间范围内具有温度响应的行为。该键合物选择聚天冬酰胺为主链结构以保证所设计温度响应性材料的生物可降解性和安全性，侧链选择含苯环结构的氢化肉桂酸（常用于食品和香精香料行业），并以可降解酯键将其键合至主链聚天冬酰胺上，可以得到一种安全、可生物降解的温度响应性材料。

技术领域

本发明涉及到新材料技术领域，特别涉及到一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物(PHPA-HCA)。

背景技术

近年来，环境响应性智能高分子由于可根据外界环境条件(如：温度)的变化，而作出不同的响应行为，从而具有良好的可控性和可操作性，使其在药物及活性成份的封装和可控释放领域的应用备受关注。

目前，已有报道可通过快速升温温敏性聚合物水溶液的方法，使其形成纳米粒子，并成功装载了抗癌药物紫杉醇，封装效率接近100％[Soga O,van Nostrum CF,Fens M,Rijcken CJ,Schiffelers RM,Storm G,Hennink WE.Thermosensitive andbiodegradable polymeric micelles for paclitaxel delivery.J ControlRelease.2005,103:341-353.]。此外，伍国琳等也利用温度作用触发条件发现，当环境温度高于其转变温度时，载药胶束释放抗癌药物阿霉素(DOX)的速度明显快于环境温度低于转变温度时的水平[Gu X,Wang JJ,Liu XF,Zhao DP,Wang YN,Gao H,Wu GL.Temperature-responsive drug delivery systems based on polyaspartamides withisopropylamine pendant groups.Soft Matter,2013,9:7267-7273.]。因此，温度响应性材料不仅可以用于活性成份或药物的封装，还可用于药物或活性成分的可控释放，具有良好的应用前景。

目前温度响应性聚合物主要有：聚异丙基丙烯酰胺及其相关的聚丙烯酰胺类衍生物等，然而此类温度响应性材料其主链由C-C键构成，难以降解，使其在生物医药等领域的应用受到了限制。

聚天冬酰胺衍生物是一种以天冬氨酸作为主链结构单元，结构单元间以肽键连接而成的聚合物。国内外众多研究表明，多种聚天冬酰胺衍生物不仅在细胞实验结果中未表现出明显的细胞毒性，甚至还能促进细胞的生长，同时还可降解成为人体可代谢的小分子氨基酸；至今也已有三种基于聚天冬酰胺的抗癌药物载体或制剂(如：NK105、NK911、NC6300)进入临床试验，充分说明聚天冬酰胺衍生物对人体具有良好的安全性[付开乔，张光彦，蒋序林.聚天冬酰胺衍生物药物/基因载体的合成和应用.化学进展，2016,28:1196-1206.]。

此外，也有文献证实通过借助聚合物载体与被载药物或活性成分间苯环结构的π-π相互作用，能提高聚合物载体对药物或活性成分的载药量，并增强所形成载药纳米粒子的稳定性。[Shi Y,van Steenbergen MJ,Teunissen EA,Novo L,Gradmann S,Baldus M,vanNostrum CF,Hennink WE,π-πStacking increases the stability and loadingcapacity of thermosensitive polymeric micelles for chemotherapeutic drugs,Biomacromolecules,2013,14：1826-1837]。