[发明专利]一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无卤水溶性助焊剂，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：活化剂4‑8％，表面活性剂6‑10％，缓蚀剂0.05‑1％，醇醚类溶剂1‑5％，助溶剂20‑30％，余量为去离子水；上述组分重量百分比之和为100％。本发明还提供一种无卤水溶性助焊剂的制备方法。本发明的水溶性助焊剂不含有卤化物，腐蚀性较低，不易出现产品断线的问题，而且润湿性强，润湿性好，易去除漆包线。

技术领域

本发明涉及一种助焊剂，尤其涉及一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法。

背景技术

由于全球环保法规和电子工业不断的发展，电子产品无铅化是一种必然趋势。目前国际上研究较多和初步商业化的无铅焊料是锡铜和锡银铜共晶合金。但在研究和使用过程中发现，与传统的锡铅焊料相比，无铅焊料润湿性差，易氧化，且熔点高。而网络变压器的漆包线要求的锡铜共晶点温度更高，易于引起助焊剂的活性失效，起不到活化漆包线不易脱掉，现有的助焊剂含有卤化物，虽然其润湿性强、助焊性较好、易脱掉漆包线，但是该助焊剂腐蚀性较大，易导致漆包线的PIN脚线时间长断线，造成产品不良隐患。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种无卤水溶性助焊剂，该水溶性助焊剂不含有卤化物，腐蚀性较低，不易出现产品断线的问题，而且润湿性强，润湿性好，易去除漆包线。

本发明的第二个目的是为了提供一种无卤水溶性助焊剂的制备方法，该制备方法将各组分按配比按顺序依次加入混合得到无卤水溶性助焊剂，制备工艺简单，适合大产量工业化生产。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种无卤水溶性助焊剂，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：

余量为去离子水；

上述组分重量百分比之和为100％。

进一步地，无卤水溶性助焊剂是由如下以重量百分比计的组分制备而成：

余量为去离子水；

上述组分重量百分比之和为100％。

进一步地，无卤水溶性助焊剂是由如下以重量百分比计的组分制备而成：

进一步地，所述活化剂由有机酸和水性丙烯酸以质量比为(2-3)：1混合而成。

进一步地，所述有机酸为丁二酸、己二酸、戊二酸、衣康酸、乙醇酸、酒石酸和苹果酸中的一种或任意组合。

进一步地，所述表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol 104E和支链仲醇聚氧乙烯醚以质量比1：(5-9)混合而成。

进一步地，所述缓蚀剂为二乙醇胺、三乙醇胺和三异丙醇胺中的一种或两种以上。

进一步地，所述醇醚类溶剂为乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇乙醚和三丙二醇甲醚中的一种或任意组合。

进一步地，所述助溶剂为丙二醇、丙三醇、二甘醇、异丙醇、PEG400和PEG 600中的一种或任意组合。

实现本发明的第二个目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种无卤水溶性助焊剂的制备方法，包括，按配比将缓蚀剂加入去离子水中，搅拌下加入活化剂，溶解后加入表面活化剂，然后加入醇醚类溶剂和助溶剂，搅拌至完全溶解，混合均匀，静置过滤后即得无卤水溶性助焊剂。

本发明的有益效果在于：