[发明专利]一种印刷电路的方法在审
申请号: | 201810688087.4 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN108834322A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 赵瑞华 | 申请(专利权)人: | 广州大正新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/04 | 分类号: | H05K3/04 |
代理公司: | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人: | 林名钦 |
地址: | 511356 广东省广州市经济技术开发区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蒙板 水溶性物质 金属单质 金属涂层 印刷电路 金属箔 基板 用水冲洗 掉落 水中 洗脱 溶解 金属 环境保护 回收 | ||
1.一种印刷电路的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1.用具有粘附性的水溶性物质在基板上形成蒙板涂层;
S2.用金属在基板及步骤S1形成的蒙板涂层上形成金属涂层;
S3.用水将步骤S1形成的蒙板涂层及步骤S2形成于蒙板涂层上的金属涂层洗脱。
2.根据权利要求1所述的印刷电路的方法,其特征在于,步骤S1中,所述水溶性物质为淀粉或面粉。
3.根据权利要求2所述的印刷电路的方法,其特征在于,步骤S1中,将水溶性物质调配成浆状,然后涂覆于基板的非电路印刷区上,干燥,形成蒙板涂层。
4.根据权利要求2所述的印刷电路的方法,其特征在于,步骤S1中,将水溶性物质调配成浆状,然后喷印于基板的非电路印刷区上,干燥,形成蒙板涂层。
5.根据权利要求3或4所述的印刷电路的方法,其特征在于,步骤S1中,将覆有淀粉或面粉的基板于30~50℃的烘箱中干燥。
6.根据权利要求3或4所述的印刷电路的方法,其特征在于,步骤S3中,将经过步骤S1及步骤S2处理的基板用20~50℃的水冲洗,直到蒙板涂层及覆盖于蒙板涂层上金属涂层脱落。
7.根据权利要求1~4任一项所述的印刷电路的方法,其特征在于,步骤S2中,所述金属为铜。
8.根据权利要求7所述的印刷电路的方法,其特征在于,步骤S2中,将所述铜辊轧制成铜箔,然后将铜箔通过压延工艺覆盖于基板及步骤S1形成的蒙板涂层上,形成金属涂层。
9.根据权利要求8所述的印刷电路的方法,其特征在于,步骤S2中,所述铜箔经过粗化处理后通过压延工艺覆盖于基板及步骤S1形成的蒙板涂层上,形成金属涂层。
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