[发明专利]陶瓷结构件填充料、陶瓷结构件填充体、其制备方法及应用

权利要求书

1.一种陶瓷结构件填充料，其特征在于，包括如下重量份的组分：

石墨粉85-120份、溶剂50-80份、分散剂2-8份、粘合剂10-20份；所述的石墨粉为球形石墨粉，所述石墨粉的粒径为1μm-100μm；所述石墨粉的杂含量小于0.1%，所述分散剂为鱼油和/或磷酸酯，所述粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛和/或聚甲基丙烯酸甲酯，所述溶剂为酒精和甲乙酮以1:1体积比配成。

2.一种陶瓷结构件填充体的制备方法，采用权利要求1所述的陶瓷结构件填充料，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将石墨粉、溶剂、分散剂及粘合剂混合均匀，形成浆料；

S2、将所述浆料通过流延法成型为流延生坯；

S3、将所述流延生坯冲切成预设的形状。

3.根据权利要求2所述的陶瓷结构件填充体的制备方法，其特征在于：所述步骤S2与S3之间，还具有步骤S20：当所述填充体的厚度较大时，将至少两个所述流延生坯叠加在一起，置于压力150-250MPa、温度80℃-98℃的环境下进行温等静压叠片压制。

4.一种陶瓷结构件填充体，其特征在于，由权利要求2所述的陶瓷结构件填充体的制备方法制成，所述陶瓷结构件填充体在150 MPa -250MPa压力下的收缩率为0.6%-0.65%。

5.一种陶瓷结构件填充体，其特征在于，由权利要求3所述的陶瓷结构件填充体的制备方法制成，所述陶瓷结构件填充体在150 MPa -250MPa压力下的收缩率为0%-0.05%。

6.一种如权利要求4或5所述的陶瓷结构件填充体的应用，其特征在于：所述陶瓷结构件填充体应用于制备具有通孔或通道的陶瓷结构件。