[发明专利]陶瓷结构件及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷结构件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、取陶瓷浆料，喷雾造粒处理，得到造粒粉；

S2、取石墨填充体，将所述石墨填充体预埋于所述造粒粉内部特定位置，形成干压料；或，将部分所述造粒粉压成陶瓷坯，将所述石墨填充体置于所述陶瓷坯的特定位置，再在所述陶瓷坯上铺上所述造粒粉，以盖住所述石墨填充体，形成干压料；

S3、将所述干压料进行干压，然后进行等静压压制处理，得到陶瓷生坯；

S4、将所述陶瓷生坯进行排胶、烧结，得到内部具有通道或者通孔的陶瓷结构件。

2.根据权利要求1所述的陶瓷结构件的制备方法，其特征在于：所述步骤S1之前还具有步骤S01：取陶瓷粉料与溶剂、分散剂、粘结剂，混合均匀，形成陶瓷浆料。

3.根据权利要求1所述的陶瓷结构件的制备方法，其特征在于：所述步骤S2：取石墨填充体，将所述石墨填充体预埋于所述造粒粉内部特定位置，形成干压料，具体是：将所述造粒粉铺成至少一层，在该层所述造粒粉的特定位置放置所述石墨填充体，在该层所述造粒粉上再盖上至少一层所述造粒粉，以盖住所述石墨填充体，以使所述石墨填充体预埋于所述造粒粉内部特定位置，形成干压料。

4.根据权利要求1所述的陶瓷结构件的制备方法，其特征在于：所述步骤S3具体是：将所述干压料置于60Mpa-90Mpa的压力下干压成型，再置于180MPa-220MPa的压力下进行冷等静压处理，得到陶瓷生坯。

5.根据权利要求1所述的陶瓷结构件的制备方法，其特征在于：所述步骤S4具体是：将所述陶瓷生坯进行排胶，然后置于烧结炉中，以0.25℃/min-3℃/min的速度逐步升温至1300℃-1700℃，得到内部具有通道或者通孔的陶瓷结构件。

6.根据权利要求1所述的陶瓷结构件的制备方法，其特征在于：所述石墨填充体采用如下质量份的组分制成：石墨粉85-120份、溶剂50-80份、分散剂2-8份、粘合剂10-20份；所述的石墨粉为球形石墨粉，所述石墨粉的粒径为1μm-100μm。

7.根据权利要求6所述的陶瓷结构件的制备方法，其特征在于：所述石墨粉的杂含量小于0.1％。

8.根据权利要求6所述的陶瓷结构件的制备方法，其特征在于：所述石墨填充体采用如下方法制成：

S1、将石墨粉、溶剂、分散剂及粘合剂混合均匀，形成浆料；

S2、将所述浆料通过流延法成型为流延生坯；

S3、将所述流延生坯冲切成预设的形状。

9.一种陶瓷结构件，其特征在于，由权利要求1-8任一项所述的陶瓷结构件的制备方法制成，包括陶瓷本体及开设于所述陶瓷本体内或开设于所述陶瓷本体内并延伸至所述陶瓷本体表面的通道或通孔。

10.根据权利要求9所述的陶瓷结构件，其特征在于：所述通道或通孔呈条型、U型、方块型、S型以及条型、U型、方块型、S型的结合。