[发明专利]一种焊线预成型的高导热封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810693371.0 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109003959B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 胡文华 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49;H01L21/60;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装基板 焊线 芯片焊盘 脚面 封装结构 高导热 预成型 焊球 外接 芯片 基板焊盘 基板设置 基本水平 外接焊盘 芯片正装 电连接 基板 引脚 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊线预成型的高导热封装结构的制造方法，包括：
进行焊线基板上的焊线绕线设计；
在载板的第一面涂覆键合胶层；
在所述键合胶层上形成电镀种子层；
在所述电镀种子层上形成图形化金属焊线层；
在所述金属焊线层上涂覆热塑性薄膜；
在所述热塑性薄膜表面形成金属板；
拆键合分离出焊线基板；
在分离后的所述焊线基板的所述电镀种子层上图形化形成焊线焊脚；
去除裸露的所述电镀种子层；
提供已完成正装芯片埋入的封装基板；
对准并键合所述焊线基板至所述封装基板；
烘焙或高温固化键合后的封装基板；以及
制作外接焊球从而形成焊线预成型的高导热封装结构。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在载板的第一面涂覆键合胶层的载板为透光载板，所述键合胶层为激光或UV光照射可剥离材料。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成图形化金属焊线层的方法进一步包括：
光刻形成电镀图形开口和光刻胶电镀掩膜；
电镀形成金属焊线层；以及
去除光刻胶掩膜。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括对基板进行切割形成独立的焊线预成型的高导热封装结构。
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