[发明专利]切削刀具的设置方法

说明书

提供切削刀具的设置方法，能够抑制设置时的基准位置的误差。切削刀具的设置方法具有如下的步骤：设置位置搜索步骤(ST2)，利用照相机单元对卡盘工作台的上表面进行拍摄，对未检测到损伤或异物的上表面的设置位置进行搜索；导通检测步骤(ST3)，将通过设置位置搜索步骤(ST2)搜索到的上表面的设置位置定位在切削刀具的正下方，使切削单元在Z轴方向上移动而对切削刀具在设置位置与上表面接触的瞬间的电导通进行检测；以及基准位置设定步骤(ST4)，将检测出电导通时的切削刀具的Z轴方向上的位置设定为基准位置。

技术领域

本发明涉及切削刀具的设置方法。

背景技术

公知有如下的切削装置：该切削装置用于利用切削刀具对形成有半导体器件的晶片、封装基板、陶瓷基板等各种板状的被加工物进行切削。切削装置以切削刀具的前端(下端)与卡盘工作台的上表面接触的位置为基准位置，对切削刀具的高度位置进行控制(例如，参照专利文献1和专利文献2)。

基准位置是通过基准位置检测电路求出的，当使切削刀具与卡盘工作台的上表面接触时，该基准位置检测电路检测出电导通。将这一使切削刀具与卡盘工作台的上表面接触的动作称为设置。由于在每次更换卡盘工作台等时实施设置，所以有时在卡盘工作台的外周形成有很多因切削刀具的接触而形成的损伤。

专利文献1：日本特开平09-92711号公报

专利文献2：日本特开2005-142202号公报

在上述的设置中，当切削刀具误与已经形成的损伤再次接触时，有可能将比原本的上表面的高度低的损伤的底部检测为基准位置，将基准位置设为比卡盘工作台的上表面向下方偏移几μm的位置。并且，在设置中，当切削刀具经由残留在卡盘工作台的上表面上的切削水的液滴而与上表面导通时，也有可能将基准位置设为比卡盘工作台的上表面高出液滴的高度的位置。这样，在专利文献1和专利文献2所示的方法中，有可能使设置时的基准位置的误差变大。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供能够抑制设置时的基准位置的误差的切削刀具的设置方法。

为了解决上述课题并达成目的，本发明的切削刀具的设置方法使用如下的切削装置对该切削刀具的切入进给方向上的基准位置进行设定，该切削装置具有：卡盘工作台，其利用上表面对被加工物进行保持；切削单元，其利用安装于主轴的所述切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；切入进给单元，其使该切削单元在与该上表面垂直的该切入进给方向上移动；以及照相机单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，其中，该切削刀具的设置方法的特征在于具有如下的步骤：设置位置搜索步骤，利用该照相机单元对该卡盘工作台的该上表面进行拍摄，对未检测到凹凸或异物的该上表面的设置位置进行搜索；导通检测步骤，将通过该设置位置搜索步骤搜索到的该上表面的该设置位置定位在该切削刀具的正下方，使该切削单元在该切入进给方向上移动而对该切削刀具在该设置位置与该上表面接触的瞬间的电导通进行检测；以及基准位置设定步骤，将检测出电导通时的该切削刀具的切入进给方向上的位置设定为该基准位置。

在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，该卡盘工作台的该上表面包含：多孔板，其对被加工物进行吸引保持；以及金属框体，其围绕该多孔板，该设置位置被设定于该金属框体。

在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，该卡盘工作台的上表面由平坦的金属部件形成，在该上表面形成有吸引口和吸引槽。

在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，在该设置位置搜索步骤中，当在拍摄而取得的图像的规定的范围内检测到损伤或异物的情况下，使该卡盘工作台旋转到未在该规定的范围内检测到该损伤或异物的位置。

在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，该设置位置搜索步骤具有如下的空气吹送步骤：在利用该照相机单元对该上表面进行拍摄之前，利用空气吹送单元对该上表面的要拍摄的范围吹送空气。