[发明专利]电场传感器封装组件及其批量化制造方法

权利要求书

1.一种电场传感器封装组件，其特征在于，所述电场传感器封装组件包括：

电场敏感芯片，用于测量电场强度；

基板，所述电场敏感芯片设置在所述基板的上表面上；

连接部件，所述连接部件用于连接所述基板和所述电场敏感芯片；

封帽，所述封帽与所述基板的上表面连接形成腔体结构，所述电场敏感芯片和所述连接部件设置在所述腔体结构内；以及

增敏电极，所述增敏电极设置在所述封帽的上表面上。

2.根据权利要求1所述的电场传感器封装组件，其特征在于，

所述连接部件包括引线，所述引线连接所述基板和所述电场敏感芯片；或者

所述连接部件包括倒装基板和连接球，所述倒装基板与所述电场敏感芯片上表面连接，且所述倒装基板通过所述连接球与所述基板上表面连接。

3.根据权利要求1所述的电场传感器封装组件，其特征在于，所述封帽的外表面上设置凹槽，所述增敏电极设置于所述凹槽中。

4.根据权利要求3所述的电场传感器封装组件，其特征在于，在所述封帽的内表面的与所述凹槽相对应的位置处设置有加固构件。

5.根据权利要求1所述的电场传感器封装组件，其特征在于，所述电场传感器封装组件还包括连接构件，所述连接构件设置在所述基板的下表面上，所述连接构件用于与其他组件进行连接。

6.一种批量化制造电场传感器封装组件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

将基板坯件划分成多个单元基板；

在多个所述单元基板的上表面上安装电场敏感芯片；

在多个所述单元基板与所述电场敏感芯片之间安装连接部件；

在多个所述单元基板的上表面上安装封帽以形成腔体结构，使得所述电场敏感芯片和所述连接部件位于所述腔体结构内；以及

从所述基板坯件上切割所述多个单元基板。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在多个所述单元基板与所述电场敏感芯片之间安装连接部件进一步包括：

在多个所述单元基板与所述电场敏感芯片之间安装引线；或者

在所述电场敏感芯片上安装倒装基板，然后通过连接球将所述倒装基板与所述单元基板连接。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在多个所述单元基板的上表面上安装封帽以形成腔体结构的步骤之前还包括：在所述封帽的上表面上安装增敏电极。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述封帽的上表面上安装增敏电极的步骤包括：

在所述封帽的上表面上设置凹槽；以及

将所述增敏电极安装于所述凹槽中。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述封帽上安装增敏电极之后还包括：

在所述封帽的内表面的与所述凹槽相对应的位置处设置加固构件。

11.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在步骤从所述基板坯件上切割所述多个单元基板之前还包括：

在所述多个单元基板中的每一个的下表面上设置连接构件。