[发明专利]弹片制造方法

说明书

一种弹片制造方法，包括如下步骤：S01、冲压成型弹片，所述弹片包括基体部、自所述基体部一端倾斜向上折弯形成的弹性臂及形成于所述弹性臂顶部的接触部，所述弹性臂的弹高为h1；S02、在模具内对所述弹片的弹性臂下压至弹高h2；S03、所述弹性臂弹性回复使弹高回复至h3；其中，h2h3h1。本申请在降低弹片弹高的同时，可有效保持弹性臂的弹性力。

技术领域

本申请涉及连接器领域，尤指一种弹片的制造方法。

背景技术

弹片被广泛应用于电子设备内，用于传输天线或电子元件与主板之间的电信号。各种应用场合也催生出各种不同的弹片，如较为常见的贴片式弹片，直接焊接于主板表面上；有破板式，通过焊接于并插装于主板开设的缺口；也有上下两面均需要接触的市场需求。

弹片限于电子设备的超薄设计，对弹片的高度有进一步降低的要求，但是同时需要保证弹片的弹性力。而在现有技术中，相同情况下，弹性臂的弹高与弹性力在一定范围内会成正比，产品冲压后，再压低弹性臂会造成弹性力流失。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种低高度且兼顾弹性力的弹片制造方法。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种弹片制造方法，包括如下步骤：

S01、冲压成型弹片，所述弹片包括基体部、自所述基体部一端倾斜向上折弯形成的弹性臂及形成于所述弹性臂顶部的接触部，所述弹性臂的弹高为h1；

S02、在模具内对所述弹片的弹性臂下压至弹高h2；

S03、所述弹性臂弹性回复使弹高回复至h3；

其中，h2h3h1。

本申请采用在模具内对所述弹片的弹高进行下压，可以进一步降低弹片的弹高，同时保证了弹性力。避免现有技术中直接成型到弹高h3而弹性力不足的问题，也避免了模外下压不可控且弹性力易损失的问题。

优选地，所述弹高的关系为h3＝0.60h1-0.75h1，h3＝0.3h1-0.4h1。

优选地，步骤S02中，下压所述弹性臂时，下压方式为点接触所述接触部迫使所述弹性臂弹性压缩。

优选地，所述模具包括夹持所述弹性臂的下模、上模、下压冲子及推动所述下压冲子下压的滑块，所述下压冲子顶部与所述滑块设有倾斜配合面，所述滑块移动时，通过倾斜配合面迫使所述下压冲子下压，所述下压冲子的底部与所述接触部点接触下压。

优选地，所述基体部被所述上模与下模夹持固定。

优选地，所述基体部的底部焊接于印刷电路板上。

优选地，所述基体部的顶部焊接于印刷电路板上。

优选地，所述印刷电路板上设有开孔或缺口，所述弹性臂及所述接触部通过所述开孔或缺口穿越至所述印刷电路板的另一侧。

优选地，所述弹片还包括自所述接触部向下倾斜延伸形成的抵挡部，所述抵挡部与所述开孔边缘抵挡以使所述抵挡部的末端与所述基体部位于所述印刷电路板的同一侧。

优选地，所述弹性臂与接触部从所述印刷电路板的边缘外侧延伸至所述印刷电路板的另一侧。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请弹片实施例一的侧视图；

图2为本申请弹片实施例二的侧视图；

图3为本申请用于对弹片进行模内下压的模具；

图4为图3所示虚线圈的局部放大图。