[发明专利]一种片材的检测设备和检测方法

权利要求书

1.一种片材的检测设备，其特征在于，所述检测设备包括：

移送X轴，用于将多片待检测片材沿X轴方向双向移送；

检测Y轴机构，与所述移送X轴交互设置，用于将所述多片待检测片材沿Y轴方向双向移送；

检测Z轴机构，与所述检测Y轴机构交互设置，用于分步或同步对所述多片待检测片材进行检测，并标记出不良品；

不良品盒，与所述检测Z轴机构对应设置，用于在分步检测完所述多片待检测片材或同步检测完所述多片待检测片材后，容纳检测Z轴机构标记并剔除出来的不良品；

所述检测Z轴机构，具体包括：

检测Z轴，与所述移送X轴相对活动连接；

料盘真空吸嘴，与所述检测Z轴相对固定设置，用于吸附承载所述多片待检测片材的料盘；

限位柱，与所述料盘真空吸嘴对应设置，用于与所述料盘真空吸嘴配合，实现吸附并限制所述料盘及其多片待检测片材的相对位置；

料盘检测机构，与所述检测Z轴相对固定连接设置，用于检测承载所述多片待检测片材的料盘的实时位置；

检测模块，与所述检测Z轴连接设置，用于对所述多片待检测片材进行分步或同步检测，并标记出不良品。

2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述检测Z轴机构，还包括：

真空气分接头，紧邻所述检测Z轴设置，用于与气缸相连接；

除不良品机构，通过所述真空气分接头实现与所述气缸的贯通连接，用于通过气缸的驱动将不良品剔除放入所述不良品盒。

3.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述除不良品机构，具体包括：

片材真空吸嘴，与所述气缸相连接，用于根据气缸的控制吸取/释放标记出来的片材不良品。

4.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述料盘检测机构，具体包括：

顶升轴，往料盘的一侧延伸设置，用于检测是否抵接到料盘；

导向块，用于设置所述顶升轴，用于引导所述顶升轴往复运动；

感应片，与所述顶升轴抵接设置，用于感应来自所述顶升轴的推力；

光电开关，用于在所述感应片感应到顶升轴抵接到料盘时，控制所述料盘真空吸嘴启动工作以吸附料盘。

5.根据权利要求4所述的检测设备，其特征在于，所述料盘检测机构，还包括：

弹性件，设置于所述顶升轴和所述感应片之间，用于实现所述顶升轴和所述感应片之间的弹性抵接。

6.根据权利要求5所述的检测设备，其特征在于，所述检测Z轴机构，还包括：

集成板，与所述检测Z轴固定连接，用于集成设置所述料盘检测机构、料盘真空吸嘴、限位柱、料盘检测机构、检测模块和所述除不良品机构中的至少其中三个。

7.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述检测设备，还包括：

上料位，用于放置承载多片待检测片材的料盘，所述移送X轴从所述上料位获取所述料盘以进行后续检测；

下料位，用于放置经过检测后的料盘，所述检测Z轴机构用于将检测后的料盘放置到所述下料位。

8.根据权利要求1-7任一项所述的检测设备，其特征在于，所述检测模块，用于在无光的暗箱环境下利用荧光对多片待检测片材进行检测。

9.一种片材的检测方法，其特征在于，所述检测方法采用根据权利要求1-8任一项所述的检测设备，所述检测方法包括步骤：

通过移送X轴将多片待检测片材沿X轴方向双向移送，并通过检测Y轴机构将所述多片待检测片材沿Y轴方向双向移送；

通过检测Z轴机构分步或同步对所述多片待检测片材进行检测，并标记出不良品；

在分步检测完所述多片待检测片材、或同步检测完所述多片待检测片材时，通过不良品盒容纳所述检测Z轴机构标记并剔除出的不良品。