[发明专利]光扩散微球、封装框胶和显示装置

说明书

本发明提供一种用于封装框胶的光扩散微球。所述光扩散微球包括微球本体和光扩散层，所述光扩散层覆盖所述微球本体的外表面，且所述光扩散层的折射率大于所述微球本体的折射率。本发明所述光扩散微球分散于封装框胶中时，在所述封装框胶进行UV固化的过程中可以将入射光线照射到所述光扩散微球上产生的反射光线和散射光线均匀地向各个方向分散，所述光扩散微球对光的高扩散能力使所述封装框胶受到均匀的UV照射，进而提高所述封装框胶UV固化时的固化程度。本发明还提供一种封装框胶和显示装置。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种用于封装框胶的光扩散微球、封装框胶和显示装置。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD，Thin Film Transistor Liquid CrystalDisplay)因具有机身轻薄、功耗低、无辐射和低成本等优点，被广泛应用于平板显示行业。通常TFT-LCD结构主要由阵列基板、彩膜基板(CF，Color Filter)，以及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层三部分组成，如图1所示。而为了将以上三个主要结构组装密封起来，需要在液晶显示器边框涂覆封装框胶，将阵列基板和彩膜基板粘接固定。

目前，在液晶显示器的组装过程中，一般都是先将封装框胶涂布于阵列基板的周边，以防止后续液晶制程中液晶扩散流到面板区域外。由于阵列基板上存在大量用于TFT-LCD开关作用，以及外部信号输入等功能的金属线。上下基板成盒后，通常在阵列基板背面对封装框胶进行紫外线(UV，Ultraviolet)预固化，后面再进行较为彻底的热固化。然而，封装框胶在进行UV照射固化时，由于金属线的反光作用，会导致封装框胶UV固化不完全，导致阵列基板和彩膜基板在进行后面的对位制程时会发生错位，甚至液晶会在框胶中发生穿刺，导致显示器异常，无法正常使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于封装框胶的光扩散微球，具有高光扩散能力，当所述光扩散微球分散于封装框胶内时，在所述封装框胶进行UV固化时提高封装框胶的固化效果，使封装框胶完全固化，提高显示面板的制备良率。

本发明还提供一种封装框胶和显示装置。

本发明所述用于封装框胶的光扩散微球包括微球本体和光扩散层，所述光扩散层覆盖所述微球本体的外表面，且所述光扩散层的折射率大于所述微球本体的折射率。

其中，所述光扩散层的折射率与所述微球本体的折射率相差1以上。

其中，所述微球本体的外表面为粗糙面。

其中，所述微球本体的直径在0.5μm～10μm之间。

其中，所述微球本体由SiO₂、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯中的至少一种材料制成。

其中，所述光扩散层由TiO₂、CeO₂、BaSO₄或聚碳酸酯树脂中的至少一种材料制成。

本发明所述封装框胶包括胶体和分散于所述胶体内的微球，所述微球为上述任一种微球。

其中，所述微球在所述封装框胶内的重量占比在1％～40％之间。

本发明所述显示装置包括平行且相对设置的阵列基板和彩膜基板以及位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶层和封装框胶，所述封装框胶为上述任一种封装框胶，所述封装框胶将阵列基板与所述彩膜基板连接并将所述液晶层封装于所述阵列基板和所述彩膜基板之间。

其中，所述阵列基板包括多条金属线，所述封装框胶在所述阵列基板上的投影部分覆盖多条所述金属线。