[发明专利]一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法

说明书

本发明提供一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法，其特征在于，包括以下工艺：S1.依据工程设计的资料开料，层压需要制作首板调整涨缩后生产；S2.将“D”字型异型焊盘线路的菲林单边设置为50‑100μm，阻焊开窗单边设置为50‑75μm；S3.外层线路采用LDI镭射直接成像对位曝光，确保线路焊盘的大小；S4.阻焊采用同台LDI镭射直接成像曝光，保证阻焊开窗与线路焊盘等大，将偏位控制到最小。本发明将全新设计新的工艺加工流程和“D”字型异型焊盘的加工精度控制方案，开发电测新的工艺检测技术，让“D”字型异型焊盘尺寸及电性能满足客户品质需要，为企业大规模自动化快速生产“D”字型异型焊盘的印制电路板提供技术保障。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法。

背景技术

具有小型化、高品质、高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗尺寸基本等大的焊盘设计则可节省更多的空间。因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡，钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡性能、更加优良的电接触性能和散热性能。

PCB常规焊盘为圆型或方型且焊盘四周单边有25-50μm的阻焊开窗，以预防阻焊偏位上焊盘导致焊盘偏位或阻焊上焊盘，而“D”字型异型焊盘的阻焊开窗与焊盘等大且呈不规则“D”字形状。由于此类焊盘与阻焊开窗基本等大，阻焊对位精度必须与线路的焊盘大小一致。PCB在制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响板子均存在不同程度的涨缩。常规的工艺技术与设计无法满足此类产品的制作要求，会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法，本发明将全新设计新的工艺加工流程和“D”字型异型焊盘的加工精度控制方案，开发电测新的工艺检测技术，让“D”字型异型焊盘尺寸及电性能满足客户品质需要，为企业大规模自动化快速生产“D”字型异型焊盘的印制电路板提供技术保障。

本发明的技术方案为：一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法，其特征在于，包括以下工艺：

S1. 依据工程设计的资料开料，层压需要制作首板调整涨缩后生产；

S2.将“D”字型异型焊盘线路的菲林单边设置为50-100μm，阻焊开窗单边设置为50-75μm；

S3. 外层线路采用LDI镭射直接成像对位曝光，确保线路焊盘的大小；

S4. 阻焊采用同台LDI镭射直接成像曝光，保证阻焊开窗与线路焊盘等大，将偏位控制到最小。

进一步的，还包括飞针测试工艺，具体为：测试前选择带有丝杆运动系统的高精度飞针测试机，利用系统软件对飞针机的丝杆精度作大校正，确保设备XY位移精度达到最佳状态；以“D”字型异型焊盘为对位点进行对位测试。

进一步的，所述飞针测试工艺中，采用的测试针具包括上针座、下针座、固定架、测试片，所述上针座与下针座对称设置于固定架的一侧并以固定架连接，所述测试片设置于固定架的另一侧，所述测试片下方设有弧形开口，所述弧形开口的末端设有针尖。

更进一步的，所述下针座上对称设有凹槽。

特别的，本发明的测试针具选择接触性能更优更适合二次精加工的钨钢制作设计“D”字型异型焊盘专用测试针，并对针尖作特殊的开锋处理，对下针座设计凹槽作缓冲作用，异型焊盘专用测试针的设计与制作如下：