[发明专利]一种PCB板半孔锣板加工结构及加工方法

权利要求书

1.一种PCB板半孔锣板加工结构，其特征在于，包括底座（101）、定位销钉（102）、PCB板（103）、盖板（104）、垫板（105）和锣刀装置（106），所述PCB板（103）上设置有通孔，所述底座（101）、盖板（104）和垫板（105）上设置有与PCB板（103）通孔相对应的定位孔，所述销钉固定在所述底座（101）的定位孔中，通过销钉将所述垫板（105）、PCB板（103）和盖板（104）依次平行叠置并固定在底座（101）上，所述锣刀装置（106）在铜孔（107）处沿垂直于盖板（104）方向锣切PCB板（103）。

2.根据权利要求1所述的加工结构，其特征在于，所述盖板（104）四周利用美纹胶纸固定。

3.根据权利要求2所述的加工结构，其特征在于，所述盖板（104）厚度为1.0mm-1.2mm，所述垫板（105）厚度为2.0mm。

4.根据权利要求1所述的加工结构，其特征在于，所述PCB板（103）有多个，所述PCB板（103）的个数由盖板（104）、PCB板（103）和垫板（105）的厚度以及锣刀的有效切割长度确定。

5.一种PCB板半孔锣板加工方法，其特征在于，其包括以下步骤：

S1、准备待加工PCB叠板、盖板（104）和垫板（105），根据PCB叠板、盖板（104）和垫板（105）的厚度和PCB板（103）的定位孔调节钻头直径和深度；

S2、根据PCB板（103）的定位孔位置选取xy轴上的原点；

S3、根据PCB叠板、盖板（104）和垫板（105）的厚度选取定位销钉（102），在底座（101）上钻取定位孔，再将定位销钉（102）打入定位孔中；

S4、在盖板（104）和垫板（105）上钻取与定位孔相应的对应孔，通过定位销钉（102）将盖板（104）、PCB叠板和垫板（105）依次平面叠置并固定在底座（101）上；

S5、根据PCB叠板铜孔（107）位置选取锣切的原点，根据PCB叠板、盖板（104）和垫板（105）的厚度调节锣刀的刀刃和相关参数；

S6、开始PCB板（103）锣切PCB板（103）上的半孔；

S7、锣板完成后，依次下盖板（104）和PCB板（103）。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中所述PCB叠板由多个PCB板（103）叠置组成， PCB叠板的块数由盖板（104）、PCB板（103）和垫板（105）的厚度以及锣刀的有效切割长度确定。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述步骤S4还包括用美纹胶纸将盖板（104）四周固定。

8.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述步骤S5中所述参数包括锣刀转速、下刀速度、提刀速度和补偿值。

9.一种PCB半孔板制造改进方法，其特征在于，其加工步骤依次为：电锡前处理、电锡、蚀刻、半测、阻焊、文字、锣板、电测、包装；所述加工步骤中的锣板工序采用权利要求5所述的PCB板半孔锣板加工方法。

10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，所述电镀前处理依次包括开料、内层、压合、钻孔、沉铜和线路处理。