[发明专利]一种背钻加工能力的检测装置及方法

说明书

本发明公开了一种背钻加工能力的检测装置，在PCB板上设置多个可导电的测试端子，连接两个测试端子之间的导线，设于测试端子之间的背钻能力测试过孔，且导线设置于背钻能力测试过孔附近的预设位置上，这样在经过背钻加工后，如果定位不准确，将打断导线连接，从而使这个导线所在支路上不导电。因此应用本发明提供的背钻加工能力的检测装置，只需检测导线的连接情况就可以得到导线附近的背钻能力测试过孔上的背钻加工定位的准确情况，相比于现有技术，更加方便快捷。本发明还公开了一种背钻加工能力的检测方法，具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，特别是涉及一种背钻加工能力的检测装置及方法。

背景技术

伴随云计算、大数据的广泛发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域，网络数据量急剧增加，信号速度越来越快，原来很多宽泛的设计规则已经不足以保证信号质量，这势必引起所有设计要素的更严格要求。比如新材料的推出层出不穷，新的制造工艺极大降低生产成本，性能也得到了很大提升，无疑提高了设计密度，小型化趋势也一部分得益于此。

在小型化的拥挤空间中设计布线时，通常会造成讯号走线无法达到其高速走线的规范要求，加之走线层上的限制，会形成一定长度的过孔残根(Via Stub)。一种去除过孔残根的应用背钻技术。背钻技术通过根据PCB板上设置的定位孔，对PCB板进行一钻定位以及进行一钻钻孔，之后进行电镀、清洗残渣等工序，可以起到钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等、给信号带来“失真”的作用。

随着PCB板设计的小型化趋势，对于背钻技术精确度的要求也不断提高，如果背钻误差过大，有可能造成传输信号的损毁进而导致PCB板不可用，或者没有将过孔残根完全去除。因此需要对背钻加工能力进行测试。

在现有技术中，检测背钻能力主要依赖背钻加工后对板卡进行切片检测，每个板卡都需要做大量的切片确认，不仅检测效率很低，而且过程造成高昂的费用，费时费力。

如何提供一种便捷的背钻能力检测的方法，快速反映出PCB板厂的背钻加工能力，进而保证后期设计和产品的稳定性，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种背钻加工能力的检测装置及方法，用于方便快捷地测得背钻加工能力，进而保证后期设计和产品的稳定性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种背钻加工能力的检测装置，包括设于PCB板多个测试端子、用于连接两个所述测试端子的导线以及设于各所述测试端子之间的背钻能力测试过孔；

其中，所述测试端子为导体，所述导线上任意一点与所述背钻能力测试过孔的中心点之间的距离大于所述背钻能力测试过孔的半径，且所述导线上至少包括一个与所述中心点的距离小于预设值的点。

可选地，一个所述测试组中包括多个所述背钻能力测试过孔。

可选地，所述导线具体呈包括缺口的圆形状环绕所述背钻能力测试过孔一周。

可选地，所述导线具体呈包括缺口的方形状环绕所述背钻能力测试过孔一周。

可选地，所述预设值具体处于3mil至5mil之间。

可选地，还包括镀于所述背钻能力测试过孔一周的内径为18mil的铜皮。

可选地，还包括设于各所述测试端子所在回路的指示灯和电源。

可选地，还包括分别与各所述测试端子连接的用于检测所述导线的连接状态的控制器，以及与所述控制器连接的用于显示所述连接状态的显示器。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种背钻加工能力的检测方法，基于上述任意一项所述的背钻加工能力的检测装置，包括：

在对背钻能力测试过孔进行背钻加工后，通过各测试端子检测导线的导电情况；