[发明专利]串行通信装置及串行通信方法在审

专利信息
申请号: 201810703855.9 申请日: 2018-06-30
公开(公告)号: CN109032980A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 张启华;白云芳 申请(专利权)人: 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38;G06F13/42
代理公司: 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 代理人: 陈曦
地址: 300457 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 射频前端模块 输入接口 串行通信装置 射频器件 输出接口 串行通信 总线 芯片 通信复杂度 传输效率 单向通信 第二信号 主控模块
【说明书】:

发明公开了一种串行通信装置及串行通信方法。该串行通信装置包括射频前端模块和射频器件,射频前端模块的第一输入接口和第二输入接口与主控模块的输出接口对应连接,射频前端模块的第一输出接口通过第一信号总线与至少一个射频器件的第一输入接口连接时,射频前端模块的第二输出接口通过第二信号总线与至少一个射频器件的第二输入接口连接。本发明可以满足射频前端模块的各个芯片之间以及芯片内部之间便捷、快速的单向通信需求,同时还降低了通信复杂度,具有更高的传输效率。

技术领域

本发明涉及一种串行通信装置,同时也涉及相应的串行通信方法,属于射频集成电路技术领域。

背景技术

随着射频前端(RFFE)的应用越来越复杂,所需要的功率放大器、射频开关、低噪声功率放大器、滤波器等芯片的数量也越来越多。那么,射频前端模块的各个芯片都需要通过各自的控制信号来切换在实际应用中的状态。对于各个芯片的状态不是太多的情况,现有技术中普遍采用GPIO(General purpose input output,通用输入输出)接口通过高电平“1”和低电平“0”的状态组合来控制各个芯片的状态变化。

但是,随着射频前端的应用日益复杂和功能不断增多,每个芯片的功能也越来越多,进一步增加GPIO控制信号线的数量是不现实的。因此,在手机领域出现了MIPI接口(Mobile Industry Processor Interface,移动产业处理器接口),然而在成本压力日益提高的情况下,射频前端模块内部的芯片之间相互通信采用MIPI接口反而会增加芯片复杂度,从而降低内部通信的效率。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明所要解决的首要技术问题在于提供一种串行通信装置。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种串行通信方法。

本发明所要解决的又一技术问题在于提供一种包括上述串行通信装置的半导体器件。

为了实现上述目的,本发明采用下述的技术方案:

根据本发明实施例的第一方面,提供一种串行通信装置,包括射频前端模块和射频器件,所述射频前端模块的第一输入接口和第二输入接口与主控模块的输出接口对应连接,所述射频前端模块的第一输出接口通过第一信号总线与至少一个所述射频器件的第一输入接口连接时,所述射频前端模块的第二输出接口通过第二信号总线与至少一个所述射频器件的第二输入接口连接。

根据本发明实施例的第二方面,提供一种串行通信装置,包括射频前端模块和射频器件,所述射频前端模块的第一输入接口和第二输入接口与主控模块的输出接口对应连接,所述射频前端模块的至少一个第一输出接口通过第一信号总线与至少一个所述射频器件的第一输入接口连接,所述射频前端模块的至少一个第二输出接口通过第二信号总线与至少一个所述射频器件的第二输入接口连接。

根据本发明实施例的第三方面,提供一种串行通信装置,包括射频前端模块和射频器件,所述射频前端模块的第一输入接口和第二输入接口与主控模块的输出接口对应连接,所述射频前端模块的第一输出接口通过第一信号总线与首个所述射频器件的第一输入接口连接,所述射频前端模块的第二输出接口通过第二信号总线与首个所述射频器件的第二输入接口连接,从首个所述射频器件开始,各所述射频器件之间依次分别通过第一信号总线和第二信号总线连接。

其中较优地,所述射频前端模块包括第一检测电路、第一时钟产生电路及发送电路,所述第一检测电路的第一输入接口和第二输入接口与所述主控模块的输出接口对应连接,所述第一检测电路的输出接口通过一根或多根时钟使能总线与所述第一时钟产生电路的输入接口连接,所述第一时钟产生电路的输出接口与所述发送电路的第一输入接口连接,所述第一检测电路的输出接口与所述发送电路的第二输入接口连接。

其中较优地,所述第一输入接口和所述第二输入接口包括但不限于MIPI接口或GIPO接口。

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