[发明专利]一种封装装置和T/R组件在审
| 申请号： | 201810707173.5 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN108899285A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陈宇 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100851*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装装置 导热区 封装腔体 导热板 腔体 焊接过程 激光封装 激光焊接 平面度 热应力 上表面 散热 申请 焊接 装配 施加 配合 保证 | ||
1.一种封装装置，其特征在于，该装置包括：用于进行T/R组件激光封装焊接的封装腔体(1)；
所述封装腔体(1)的上表面的一侧设有至少一个辅助导热区。
2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述封装腔体(1)的上表面的一侧设有两个辅助导热区。
3.根据权利要求1或2所述的封装装置，其特征在于，所述辅助导热区包括：开设在所述封装腔体(1)的上表面的沟槽(6)和置于所述沟槽(6)内的导热板(2)。
4.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，该装置进一步包括：用于对置于所述沟槽(6)内的导热板(2)进行预紧的预紧结构。
5.根据权利要求4所述的封装装置，其特征在于，所述预紧结构包括：第一预紧块(3)和第二预紧块(4)；
当导热板(2)置于所述沟槽(6)内时，第一预紧块(3)压住所述导热板(2)，所述第一预紧块(3)通过连接件(5)与第二预紧块(4)连接。
6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，每个导热板(2)至少通过一个第一预紧块(3)预紧。
7.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述连接件(5)通过螺接或卡接的方式固定连接所述第一预紧块(3)和第二预紧块(4)。
8.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述预紧结构包括：两个“L”型第一预紧块(3)和一个第二预紧块(4)；
所述两个“L”型第一预紧块(3)分别将两个导热板(2)压固在所述沟槽(6)内；
所述两个“L”型第一预紧块(3)通过连接件(5)与第二预紧块(4)连接固定。
9.根据权利要求8所述的封装装置，其特征在于，所述第一预紧块(3)设有螺孔；所述第二预紧块(4)设有通孔；所述第一预紧块(3)通过螺栓穿过第二预紧块(4)的通孔与所述第一预紧块(3)上的螺孔螺接固定，并对所述导热板(2)预紧。
10.一种T/R组件，其特征在于，所述T/R组件基于如权利要求1至9任意一项所述的封装装置，通过激光封装焊接的方式制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
