[发明专利]一种邦定阻抗检测系统及方法

说明书

本发明公开了一种邦定阻抗检测系统及方法，该邦定阻抗检测系统包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘，部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块，所述邦定阻抗检测模块用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。本发明能够检测显示屏的邦定阻抗及邦定阻抗的均一性，有效减少邦定阻抗异常对显示屏的显示效果的影响。

技术领域

本发明涉及显示面板领域，特别涉及一种邦定阻抗检测系统及方法。

背景技术

在显示屏的制作过程中，如OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示屏的制作过程中，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)和COF(Chip OnFlex,or,Chip On Film，覆晶薄膜)以及COF和显示面板的连接都是通过邦定工艺实现的，具体地，邦定工艺采用ACF胶(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)将FPC和COF以及COF和显示面板通过相应的PAD(印刷电路板中的焊盘)连接在一起。ACF胶的粒子数量、邦定连接时的温度和时间、ACF胶的材质以及PAD的清洁程度都会导致邦定阻抗发生变化。

随着移动产品的主板与显示面板之间的接口的传输速度的加快，IC(integratedcircuit，集成电路)工作电压的降低，因邦定阻抗异常所导致的信号突变和电压下降问题对显示屏的影响越来越大，移动产品对邦定阻抗的要求也越来越高。无法对邦定阻抗及其均一性进行自动检测，使得邦定阻抗异常对显示效果的影响较大。

发明内容

本发明提供一种邦定阻抗检测系统及方法，能够检测显示屏的邦定阻抗及邦定阻抗的均一性，有效减少邦定阻抗异常对显示屏的显示效果的影响。

为实现上述目的，本发明提供了一种邦定阻抗检测系统，包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，所述邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘；

部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；

所述邦定阻抗检测模块，用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。

可选地，所述覆晶薄膜和所述电路板之间的部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构；

所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的部分所述邦定焊盘组通过对应的设于所述覆晶薄膜和所述电路板之间的部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构。

可选地，所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组分别与连接的第一等效电阻连接且所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组之间连接，以形成一个检测结构；

所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的两个所述邦定焊盘组分别通过对应的设于所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻连接，且所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的两个所述邦定焊盘组之间连接以形成另一个检测结构。

可选地，邦定阻抗检测模块包括：电流电压转换单元、电压比较单元和模数转换单元，所述电流电压转换单元与至少两个所述检测结构的输入端相连，所述电压比较单元与至少两个所述检测结构的输出端相连，所述模数转换单元与一个所述检测结构的输出端及所述电压比较单元的输出端相连；

所述电流电压转换单元，用于向至少两个所述检测结构的输入端输出电流信号；

所述电压比较单元，用于比较至少两个所述检测结构的输出端输出的电压值并输出比较结果；