[发明专利]一种半导体激光器管帽焊接用装帽装置及装帽方法

说明书

一种半导体激光器管帽焊接用装帽装置及装帽方法，包括料盘、N个模条、模条定位机构Ⅰ、模条定位机构Ⅰ以及焊接夹具。实现了一次快速将多个管帽按焊接夹具的排布固定于焊接夹具的下电极的内孔中。解决了装管帽速度慢的弊端，使管帽在焊接夹具上排列整齐，与焊接机半导体激光器管帽焊接夹具配合保证了焊接机的持续工作，大大提高了工作速度，提高了生产效率。同时整个过程中不需用手对管帽进行摆放，避免了手工操作对管帽的污染，减少了装管座操作工人的数量，节省了人力。整个装帽装置结构简单，体积小巧，制作成本低廉。

技术领域

本发明涉及半导体激光器封装技术领域，具体涉及一种半导体激光器管帽焊接用装帽装置及装帽方法。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60%以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。半导体激光器的工作主要靠的是内部芯片，芯片在通电后投射出激光，而芯片价格昂贵，所用到的材质比较特殊，质地精细，其本身比较脆弱，容易破损，而且芯片对外界环境要求比较高，必须是无尘环境，一旦受到污染或者破损就会影响到整个半导体激光器的性能。由于产品不可能永久置于无尘环境，且在操作运输过程难为会受到外力带来的影响，为了避免或者半导体激光器内部核心器件在运输或者装配过程中外力对其带来的危害，需要对激光器实施保护措施。

目前在本行业中存在各式各样的保护措施，但是优缺各异，时下应用较多的保护方法是在管座上方放置芯片的位置上设置一个用来保护芯片的保护帽，此保护帽很好的保护了芯片，避免了半导体激光器在运输装配过程中对芯片的污染、破损、划痕等影响其质量的外部问题。此保护帽在生产领域又叫管帽，在以下内容管帽要想起到保护半导体激光器的作用，必须配合到合适的位置。

目前在半导体激光器封装工作中设有专门的工序，此工序主要目的就是管帽配合到半导体激光器上，使其发挥应有的作用，此工序顾名思义，名为焊接工序。目前管帽焊接工作主要是通过专门的点焊接将管帽焊接到半导体激光器上。但是点焊机的工作特点要求管帽必须按照其要求装配到焊接夹具下电极孔内，但是目前并没有专门的装帽装置和方法，操作员只能徒手将管帽逐一的摆放在焊接夹具下电极孔内，再进行封帽焊接工作。这样不但影响了生产速度、耗费人力，且极易对管帽的特有保护位置产生污染；徒手将管帽逐一排列难免会接触到管帽，污染管帽影响到整个半导体激光器的质量。

中国专利CN105356291A公开了一种半导体激光器管帽的快速排列方法。该方法仍然是一种基本依靠人力的方法，无法避免操作过程中对管帽的接触，且该方法只是单一的实现对管帽的排列功能，功能单一。

中国专利文献CN104008990A公开了一种管帽的自定位装架方法，在该方法中根据管帽的尺寸，设计相应的嵌入式装架石英模具，采用先放置焊环再放置焊料和管帽的装架方法，不需要压缩和人工拔正，实现管帽的自定位。采用该方法可以通过嵌入式装架定位槽口的长度、宽度和深度三个方向的定位设计实现管帽的自定位，简化了多道工序，完成管帽的定位排序，大大提高了管帽排列的一致性。但是这种方法工作效率太低，需要的工作流程太过繁琐。嵌入式石英模具沉重，不利于提高工作速度。

发明内容

本发明为了克服以上技术的不足，提供了一种结构简单、方便操作、提高生产效率的半导体激光器管帽焊接用装帽装置及装帽方法。

本发明克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器管帽焊接用装帽装置，包括：

料盘，其等间距设置有N行插孔组，每组插孔组中沿水平直线方向等间距设置有M个圆孔，所述圆孔的内径大于管帽的外径且圆孔的内径小于管帽尾端的帽沿的外径，N及M均为大于等于2的正整数；