[发明专利]一种用于晶体快速准确定向激光切割的装置及切割方法

权利要求书

1.一种用于晶体快速准确定向激光切割的装置，其特征在于，包括切片机构、激光发射机构、与标尺机构；

切片机构包括内圆切片机，内圆切片机包括内圆刀片、物料架、燕尾夹、料板与玻璃镜面；物料架能发生相对于内圆刀片的位移，同时能发生相对于内圆刀片的转动；物料架上设有安装轴，燕尾夹通过安装轴安装于物料架上，燕尾夹能在物料架的带动下发生位移与转动；料板固定于燕尾夹上，用于固定晶体；玻璃镜面安装于燕尾夹上，并与料板处于不同面；

激光发射机构与标尺机构均位于燕尾夹的一侧；激光发射机构发射的激光通过玻璃镜面反射后落于标尺机构上，并且标尺机构距离玻璃镜面的距离与标尺机构的刻度间的关系能保证晶体衍射角每变动1分，激光发射机构的反射光能在标尺机构上移动一个刻度；激光发射机构与标尺机构均能随物料架一起发生相对于内圆刀片一致的竖直位移。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶体快速准确定向激光切割的装置，其特征在于，标尺机构包括第一升降支架与刻度标尺，刻度标尺安装于第一升降支架上，并能在竖直平面内绕第一升降支架转动；激光发射机构发射的激光通过玻璃镜面反射后落于刻度标尺上。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶体快速准确定向激光切割的装置，其特征在于，标尺机构包括第一升降支架与相互垂直的两个刻度标尺，两个刻度标尺的0刻度处安装于第一升降支架上，激光发射机构发射的激光通过玻璃镜面反射后能同时落于两个刻度标尺上。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶体快速准确定向激光切割的装置，其特征在于，激光发射机构包括第二升降支架与激光发射器，激光发射器安装于第二升降支架上，激光发射器发射的激光通过玻璃镜面反射后落于标尺机构上。

5.一种基于权利要求1-4任一所述的用于晶体快速准确定向激光切割的装置的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、确定晶体的待切割晶面，将晶体粘附于料板上；

S2、控制物料架移动，晶体移向内圆刀片，使得晶体表面切割出一切割面；

S3、在切割面标记出水平方向与竖直方向，确定切割面在水平方向上的定向角度数据与标准面的定向角度数据的正偏差X分与偏差方向A，A为向左或向右，向左代表正偏差X分为正数，向右代表正偏差X分为负数；确定切割面竖直方向上的定向角度数据与标准面的定向角度数据的正偏差Y分与偏差方向B，B为向上或向下，向上代表正偏差Y为正数，向下代表正偏差Y为负数；

S4、调整激光发射器与刻度标尺的相对位置，使得刻度标尺与玻璃镜面间的距离保证晶体衍射角每变动1分，激光发射机构的反射光能在标尺上移动一个刻度，并且激光发射器发射的激光经过玻璃镜面的反射落至刻度标尺的0刻度处；

S5、控制物料架转动，使得刻度标尺上的反射光斑向A方向偏移X个刻度，调节刻度标尺为竖直方向并固定，调节第一升降支架或第二升降支架，使反射光斑落在0刻度上，控制物料架的转动，使反射光斑在B方向偏移Y个刻度；

S6、启动内圆切片机，再次对晶体切割一切割面，该切割面即为待切割面，且与标准面偏差在3′内。