[发明专利]焊接装置及焊接方法

说明书

提供一种焊接装置。所述焊接装置包括：检测单元，所述检测单元被构造为检测熔融焊料被气动地传输到喷嘴所利用的压力；以及控制单元，所述控制单元被构造为：在利用具有用于供应焊料的通孔的托盘覆盖所述喷嘴的开口的状态下，使用于将所述熔融焊料气动地传输到所述喷嘴的泵的旋转速度增大，且如果由所述检测单元检测到的压力达到基准压力，则使所述泵的旋转速度减小。

技术领域

本发明公开涉及一种焊接装置及焊接方法。

背景技术

在相关技术中，存在如下焊接装置：该焊接装置通过将熔融焊料气动地传输到喷嘴而用于通过安装在喷嘴的引出端上的托盘将电子组件焊接到印刷板。

焊接装置通过光学传感器检测从喷嘴喷出的熔融焊料的喷出高度，并基于检测结果将熔融焊料的喷出高度调整为理想高度(例如参见专利文献1)

【专利文献1】日本特开2000-200966号公报

发明内容

然而，在相关领域的技术中，尽管喷出高度被调整为理想高度，熔融焊料的压力可被不均匀地施加到托盘。在这种情况下，发生诸如焊接不均匀的问题，导致焊接的精度的降低。

因此，本发明的实施方案的目的在于提供一种提高焊接的精度的焊接装置和焊接方法。

根据本发明的一方面，提供一种焊接装置，包括：检测单元，检测单元被构造为检测熔融焊料被气动地传输到喷嘴所利用的压力；以及控制单元，控制单元被构造为：在利用具有用于供应焊料的通孔的托盘覆盖喷嘴的开口的状态下，使用于将熔融焊料气动地传输到喷嘴的泵的旋转速度增大，且如果由检测单元检测到的压力达到基准压力，则使泵的旋转速度减小。

根据本发明的一个方面，能够提高焊接的精度。

附图说明

将基于以下图详细地描述本发明的示例性实施方案，其中：

图1是用于说明焊接装置的示图；

图2是示出焊接装置的工作的示例的示图；

图3是示出在焊接装置中执行的控制的时间图；

图4是示出通过焊接装置执行的进行步骤的流程图；

图5A是示意性地示出根据变型的喷嘴的示图；以及

图5B是示意性地示出根据变型的喷嘴的截面的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述根据一个实施方案的焊接装置和焊接方法。然而，本发明不限于以下所述的实施方案。

首先，将参照图1描述根据该实施方案的焊接装置。图1是用于说明焊接装置1的示图。此外，图1示出焊接装置1的功能块和示意性截面。

如图1所示，焊接装置1包括：焊料槽12，用于储存熔融焊料11；泵30，用于从焊料槽12向上抽吸熔融焊料11；以及喷嘴15，用于沿竖直方向向上喷出由泵30向上抽吸的熔融焊料11。

此外，加热器18安装在焊料槽12的侧表面上。加热器18通过加热使容纳在焊料槽12中的焊料熔融，且随后将熔融焊料11的温度保持在适用于焊接的温度(在下文中，简称为适当温度)。在图1中所示的示例中，示出了加热器18安装在焊料槽12的侧表面上的情况，然而，加热器18可安装在任何其他位置处，例如安装在焊料槽12的底面下方。

焊料槽12具有：抽吸孔13，形成在上部中，用于向上抽吸熔融焊料11；以及壳体部14，从抽吸孔13被向上抽吸的熔融焊料11被气动地传输通过壳体部14。

泵30具有马达31、旋转轴32和叶轮33。马达31驱动泵30的连接到马达31的旋转轴32，由此使叶轮33旋转。