[发明专利]一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法

说明书

本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。

技术领域

本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。

背景技术

CQFP封装是航天器电子产品中的核心元器件最为常用的封装形式之一，如图1所示，它是通过在陶瓷封装本体四边引出鸥翼形引脚实现内部芯片信号的引出，再通过引脚与PCB焊盘之间的锡铅焊接，实现板级线路的互联。由于引脚结构和本体重量的特殊性，加之恶劣的外部载荷环境，产品服役前除了完成CQFP封装引脚的焊接外，还需使用电子胶粘剂对器件进行板级加固。焊接和加固的工艺方法直接影响产品的生产效率和寿命。

目前，CQFP封装的焊接和加固工艺方法有以下几种：

(1)芯片成形后，在芯片贴装前于印制板上印刷焊膏，点涂胶粘剂，然后进行芯片贴装，待胶体固化后，利用再流焊炉进行焊接。

(2)芯片成形后，于印制板上点涂胶粘剂，然后进行芯片贴装，待胶体固化后，利用烙铁进行手工焊接。

(3)芯片成形后，在芯片贴装前于印制板上印刷焊膏，然后进行芯片贴装，利用再流焊炉进行焊接，然后点涂胶粘剂并固化。

(4)芯片成形后，芯片贴装，然后烙铁进行手工焊接，然后点涂胶粘剂并固化。

(1)、(2)、(3)、(4)所述的CQFP焊接、加固方法存在的缺陷是：不能实现焊接、胶粘加固在同一道工序完成，只能先进行胶粘剂的点封、固化再完成焊接，或是先完成焊接，再点封胶粘剂并固化。一方面，胶粘剂的固化时间较长，大幅降低生产效率，另一方面如若采用手工焊接，还会导致焊点一致性不良，给焊点的可靠性带来重要影响。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提出一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法。

本发明的技术解决方案是：

一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，该方法的步骤包括：

(1)使用芯片成形机完成CQFP器件的成形；

(2)使用丝网印刷机在PCB焊盘上完成焊膏印刷，然后将高温固化环氧胶粘剂施加在PCB的CQFP器件丝印中间区域；

(3)将步骤(1)得到的CQFP器件贴装在步骤(2)中施加有高温固化环氧胶粘剂的区域，得到PCBA板组件；

(4)将步骤(3)得到的PCBA板组件放入再流焊炉中进行再流焊，完成CQFP器件的安装。

所述的步骤(1)中，使用芯片成形机完成CQFP器件的成形时引脚共面性小于0.07mm。

所述的步骤(1)中，使用芯片成形机完成CQFP器件的成形后CQFP器件底部与PCB空隙为0.5-0.7mm。

所述的步骤(2)中，施加高温固化环氧胶粘剂时，使用点涂或网板印刷方法完成。

施加高温固化环氧胶粘剂时，采用小网板印刷的方法。