[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备

说明书

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及电子设备，所述壳体制作方法包括以下的步骤：提供待加工边框件，所述待加工边框件具有第一拼接部，所述第一拼接部具有第一填充槽；提供待加工板件，所述待加工板件具有第二拼接部，所述第二拼接部具有第二填充槽；将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，并使得所述第二拼接部相对所述第一拼接部，所述第二填充槽对准并连通所述第一填充槽；向所述第一填充槽和所述第二填充槽内填充非信号屏蔽材料，以获得固定连接所述第一拼接部和所述第二拼接部的连接部。上述壳体制作方法实现快速拼接成型中框结构，节省数控加工时间，减少加工成本。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

背景技术

目前电子设备包括中框，通常采用一整块金属型材进行数控加工形成中框，上述加工方法效率较低，导致加工时间长，不利于降低加工成本。。

发明内容

本申请提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

本申请提供一种壳体制作方法，包括以下的步骤：提供待加工边框件，所述待加工边框件具有第一拼接部，所述第一拼接部具有第一填充槽；

提供待加工板件，所述待加工板件具有第二拼接部，所述第二拼接部具有第二填充槽；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，并使得所述第二拼接部相对所述第一拼接部，所述第二填充槽对准并连通所述第一填充槽；

向所述第一填充槽和所述第二填充槽内填充非信号屏蔽材料，以获得固定连接所述第一拼接部和所述第二拼接部的连接部。

本申请还提供一种壳体，所述壳体包括边框件和中板，所述边框件围绕所述中板设置，所述边框件设有第一拼接部，所述第一拼接部设有第一填充槽，所述中板设有第二拼接部，所述第二拼接部相对所述第一拼接部，所述第二拼接部设有对准并连通所述第一填充槽的第二填充槽，所述第二填充槽和所述第一填充槽内填充有非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料形成固定连接所述第一拼接部和所述第二拼接部的连接部。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的壳体。

本申请提供的壳体制作方法、壳体及电子设备，通过将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，并使得所述第二拼接部相对所述第一拼接部，所述第二填充槽对准并连通所述第一填充槽，使得所述第一填充槽和所述第二填充槽组成填充腔；向所述第一填充槽和所述第二填充槽内填充非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料在上述填充腔内固化，获得固定连接所述第一拼接部和所述第二拼接部的连接部，进而保证所述待加工边框件和所述待加工板件拼接的稳固性。上述壳体制作方法实现快速拼接成型中框结构，节省数控加工时间，减少加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体的结构示意图一；

图2是本申请实施例提供的壳体的结构示意图二；

图3是本申请实施例提供的壳体的结构示意图三；

图4是本申请实施例提供的壳体的结构示意图四；

图5是图4中P－P处的截面示意图；

图6是图5对应的分解示意图；

图7是本申请实施例提供的壳体的结构示意图五；

图8是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图9是图8中Q－Q处的截面示意图；