[发明专利]一种壳体制作方法、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供一待加工板件，所述待加工板件具有第一螺接部和第一拼接部；

提供一待加工边框件，所述待加工边框件具有第二螺接部和第二拼接部；

提供一螺钉；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成拼接缝；

将所述螺钉的两端分别固定连接所述第一螺接部和所述第二螺接部；

向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料；

其中，所述第一拼接部固定连接所述第一螺接部，所述第二拼接部固定连接所述第二螺接部，所述第二螺接部正对所述第一螺接部，所述第二拼接部和所述第一拼接部之间形成拼接缝。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供所述待加工边框件包括步骤：

提供一待加工件，所述待加工件具有待加工内部和相对所述待加工内部设置的待加工外部；

对所述待加工内部进行加工，以获得所述第二螺接部和所述第二拼接部；

向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料的步骤之后，对所述待加工外部进行加工形成外观部。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述待加工内部进行加工的步骤中，还获得天线槽，所述天线槽延伸至所述待加工外部；

对所述待加工外部进行加工形成外观部的步骤中，去除所述待加工外部，以及对所述天线槽加工，以获得连接所述外观部的天线缝。

4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述待加工内部进行加工的步骤中，所述天线槽开设于所述第二拼接部；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧的步骤中，所述拼接缝与所述天线槽相连通；

向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，所述非信号屏蔽材料还填充于所述天线槽。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧的步骤中，所述第一螺接部和所述第二螺接部之间形成连通所述拼接缝的填充槽；

在将所述螺钉的两端分别固定连接所述第一螺接部和所述第二螺接部的步骤中，所述螺钉穿过所述填充槽；

向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，所述非信号屏蔽材料还填充于所述填充槽，并部分包覆所述螺钉。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧的步骤之后，向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料的步骤之前，在所述填充槽的内侧壁加工出微孔结构；向所述拼接缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，所述非信号屏蔽材料附设于所述微孔结构。

7.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供所述待加工板件包括步骤：提供一预制板件，所述预制板件具有待加工边缘部；对所述预制板件的待加工边缘部进行压铸，以获得成型板件，所述成型板件具有待加工连接部；对所述待加工连接部进行加工，以获得所述第一螺接部。

8.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括中板、边框件和螺钉，所述中板包括第一螺接部和固定连接所述第一螺接部的第一拼接部，所述边框件围绕所述中板设置，所述边框件包括第二螺接部和固定连接所述第二螺接部的第二拼接部，所述第二螺接部正对所述第一螺接部，所述第二拼接部和所述第一拼接部之间形成拼接缝，所述拼接缝内填充有非信号屏蔽材料，所述螺钉的两端分别固定连接所述第一螺接部和所述第二螺接部。

9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述第一螺接部和所述第二螺接部之间形成连通所述拼接缝的填充槽，所述螺钉穿过所述填充槽，所述非信号屏蔽材料填充于所述填充槽，并部分包覆所述螺钉。

10.如权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述壳体在所述填充槽的内侧壁设有微孔结构，所述非信号屏蔽材料附设于所述微孔结构。