[发明专利]一种基于缺电子苯甲醛的无催化剂腙连接多肽或蛋白质化学修饰方法有效
申请号: | 201810711147.X | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN108948128B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 许杨;石景;王玉 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | C07K1/107 | 分类号: | C07K1/107;C07K1/13;A61K47/64;C07C69/716;C07D417/12;C07D271/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 关旭颖 |
地址: | 230026 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 缺电 甲醛 催化剂 连接 多肽 蛋白质 化学 修饰 方法 | ||
1.一种无催化剂添加的腙连接多肽或蛋白质修饰方法,所述方法包括下述步骤:
在水相缓冲液的条件下,以式III所示的缺电子的苯甲醛类化合物作为亲电试剂,以式II所示的多肽或蛋白质的酰肼作为亲核试剂进行腙连接反应,得到具有通式I所示的结构的腙连接产物,
其中,在式III中,R为甲基、荧光分子取代基或药物分子取代基。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述水相缓冲液为盐类缓冲液。
3.根据权利要求2所述的方法,其中所述水相缓冲液为PBS缓冲液或PME缓冲液。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述多肽或蛋白质的酰肼通过固相多肽或蛋白质合成技术或基因重组表达技术制备得到。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述缺电子的苯甲醛类化合物为式1、式2或式3所示:
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述亲核试剂的浓度为10-1000微摩尔/升,亲电试剂浓度为10-20000微摩尔/升。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述亲电试剂的摩尔用量为亲核试剂的摩尔用量的1-20倍。
8.根据权利要求7所述的方法,其中所述亲电试剂的摩尔用量为亲核试剂的摩尔用量的5-10倍。
9.根据权利要求1所述的方法,其中反应的酸碱度为pH 4-pH 10;温度为10℃-45℃;反应时间为5min-48h。
10.根据权利要求9所述的方法,其中反应的酸碱度为pH 5-pH 8。
11.根据权利要求9所述的方法,其中反应温度为20℃-30℃。
12.根据权利要求9所述的方法,其中反应温度为25℃。
13.根据权利要求9所述的方法,其中反应时间为10min-24h。
14.根据权利要求9所述的方法,其中反应时间为30min-2h。
15.根据权利要求9所述的方法,其中反应时间为1h。
16.一种缺电子苯甲醛类化合物,其为式1、式2或式3所示:
17.式III所示的缺电子苯甲醛类化合物在无催化剂添加的腙连接多肽或蛋白质修饰方法中作为亲电试剂的用途,
其中R为甲基、荧光分子取代基或药物分子取代基。
18.通过权利要求1-15任一项的无催化剂添加的腙连接多肽或蛋白质修饰方法得到的由缺电子的苯甲醛类化合物修饰的多肽或蛋白质。
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