[发明专利]一种键合金丝及其制备方法

说明书

本发明公开了一种键合金丝，包括以下质量百分比的成分，1、黄金99～99.5％、铜0.300～0.55％、钯0.190～0.44％、银0.001～0.002％、镍0.0005～0.003％、铋0.0005～0.0015％、铍0.0005～0.001％、铈0.0005～0.001％、锌0.001～0.003％、镁0.001～0.002％、钙0.0005～0.002％、铝0.0002～0.0008％、铅0.0009～0.0035％。本发明生产的键合金丝由于钯与铜的作用，隔离里金铝化合物的产生，该键合金丝改变了传统键合金丝制造的观念，从传统的99.99％含金量键合丝，改进为为99％含金量线材，该键合金丝不仅提高了线材强度，超过4000小时使用，均未形成肯得尔空泡，球焊与电极间连接良好，确保了集成电路的使用寿命。

技术领域

本发明涉及键合金丝加工技术领域，具体是涉及一种键合金丝及其制备方法。

背景技术

键合金丝是用于集成电路或晶体管芯片管芯与引线框架连接的关键引线材料。近年来随着半导体行业的迅速发展，集成电路的集成化程度越来越高，电路板厚度越来越小，器件上的电极数越来越多，电极间距越来越窄，封装密度也相应变得越来越小，而键合丝为半导体中的重要配件，常作为微电子封装用内引线，是集成电路和半导体部件的重要基础材料，客观要求作为引线的键合金丝具有高强度、低长弧度和非常高的弧形稳定性等性能。

现有技术中一般键合金丝为99.99％含量，由于在键合后，芯片电极上的铝金属，会随着时间增加，电流作用及热能影响，与黄金生成金铝化合物，集成块使用时间越长，超过3000h，化合物越多，在球焊底部与电极间形成肯得尔空泡，造成开路，是集成电路失效损坏。

发明内容

本发明的目的在于克服上述问题而提供了一种键合金丝，该键合金丝改变了传统键合金丝制造的观念，从传统的99.99％含金量键合丝，改进为为99％含金量线材，该键合金丝不仅提高了线材强度，同时提高了使用该线材后集成电路的寿命。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案是

一种键合金丝，包括以下质量百分比的成分，1、黄金99～99.5％、铜0.300～0.55％、钯0.190～0.44％、银0.001～0.002％、镍0.0005～0.003％、铋0.0005～0.0015％、铍0.0005～0.001％、铈0.0005～0.001％、锌0.001～0.003％、镁0.001～0.002％、钙0.0005～0.002％、铝0.0002～0.0008％、铅0.0009～0.0035％。

优选地，黄金99.5％、铜0.300％、钯0.190％、银0.001％、镍0.0005％、铋0.0005％、铍0.0005％、铈0.0008％、锌0.003％、镁0.002％、钙0.0005％、铝0.0002％、铅0.001％。

优选地，黄金99.4772％、铜0.301％、钯0.208％、银0.0015％、镍0.0013％、铋0.0008％、铍0.0008％、铈0.0007％、锌0.0025％、镁0.0014％、钙0.0012％、铝0.0004％、铅0.0032％。

优选地，黄金99.193％、铜0.45％、钯0.34％、银0.002％、镍0.003％、铋0.001％、铍0.001％、铈0.001％、锌0.002％、镁0.0015％、钙0.0015％、铝0.0005％、铅0.0035％。

所述的键合金丝的制备方法，包括以下步骤：

1)使用电弧炉，将所述黄金与纯铜，放入电弧炉中，使用氩气保护，将黄金与铜熔解，充分搅拌后，在保护气体状态下，关闭加热系统，使其自然冷却，固化后制作成铜金合金；

2)使用电弧炉，将黄金与纯钯，放入电弧炉中，使用氩气保护，将黄金与钯熔解，充分搅拌后，在保护气体状态下，关闭加热系统，使其自然冷却，固化后制作成钯金合金；