[发明专利]一种针对软性双面线路板的电镀设备

说明书

本发明公开了一种针对软性双面线路板的电镀设备，包括机架和电镀槽架，所述电镀槽架固定安装在机架的内部，所述机架由机架扁通和机架方通组成，所述机架的上方对称设有整流器，所述电镀槽架的上端设有传动轴，所述传动轴上设有若干个传动齿轮，且传动轴通过传动齿轮分别与钛篮、传动压轮和导电棒连接，所述电镀槽架的旁侧对称设有过滤桶，且过滤桶与过滤泵连接。该针对软性双面线路板的电镀设备采用碳棒作为导电棒，有效解决了阻极导电困难的问题；阻极采用上下钛篮设计，可以有效提高水平电镀的均匀性和金属的可溶性；钛包铜的设置既能保证铜材原有的导电性能，又利用钛覆盖保护了铜体不被腐蚀，并大大降低了电镀、电镀液的污染。

技术领域

本发明属于线路板生产制造技术领域，具体涉及一种针对软性双面线路板的电镀设备。

背景技术

现有线路板电镀铜的工艺技术有可溶性阳极和不溶性阳极两种，可溶性 阳极直接用钛篮装铜球作为阳极，由于钛的电解电压高而铜电解电压低，在 适量电压的电镀装置中，阳极铜球根据电流的大小同比例的电解出铜离子， 以维持镀铜液中铜离子含量；不溶性阳极则以不锈钢或钛网作为阳极，电镀 过程中添加氧化铜，以维持镀铜液中铜离子含量。现有技术中不溶性阳极电镀铜层均匀性好，但需添加氧化铜以补充消耗的铜离子，而氧化铜相对单价高，导致电镀成本高的问题；可溶性阳极则存在阳极分布不均匀，导致电镀铜层均匀性差的问题，而且现有的线路板电镀设备还存在电镀速度慢，产能低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种针对软性双面线路板的电镀设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种针对软性双面线路板的电镀设备，包括机架和电镀槽架，所述电镀槽架固定安装在机架的内部，所述机架由机架扁通和机架方通组成，所述机架的上方对称设有整流器，所述电镀槽架的上端设有传动轴，所述传动轴上设有若干个传动齿轮，且传动轴通过传动齿轮分别与钛篮、传动压轮和导电棒连接，所述电镀槽架的旁侧对称设有过滤桶，且过滤桶与过滤泵连接，所述电镀槽架的中间处两侧对称设有支杆，且支杆上固定安装有输送电机，所述支杆之间固定设有角铁架，所述机架的底部设有地脚。

优选的，所述电镀槽架的一端设有高水位排水管。

优选的，所述电镀槽架的前端表面对称设有观察窗。

优选的，所述钛篮的旁侧设有钛包铜。

优选的，所述机架方通的内部设有抽风管，且在机架的一侧机架方通的侧壁上设有抽气阀门。

优选的，所述机架的底部两侧分别设有与过滤桶连接的水管和气管，且水管和气管的端部在支杆上设有冰水入管、冰水出管、自来水管、纯水管、打气管五种管道口。

本发明的技术效果和优点：该针对软性双面线路板的电镀设备采用碳棒作为导电棒，有效解决了阻极导电困难的问题；阻极采用上下钛篮设计，可以有效提高水平电镀的均匀性和金属的可溶性；钛包铜的设置既能保证铜材原有的导电性能，又利用钛覆盖保护了铜体不被腐蚀，并大大降低了电镀、电镀液的污染。

附图说明

图1为本发明的内部结构示意图；

图2为本发明的电镀槽结构示意图；

图3为本发明的后视结构示意图。

图中：1机架扁通、2机架方通、3抽气阀门、4钛包铜、5 钛篮、6过滤泵、7水管、8过滤桶、9机架、10气管、11地脚、12整流器、13高水位排水管、14传动压轮、15传动齿轮、16传动轴、17导电棒、18观察窗、19电镀槽架、20抽风管、21输送电机、22角铁架、23支杆、24冰水入管、25冰水出管、26自来水管、27纯水管、28打气管。

具体实施方式