[发明专利]壳体的制备方法及利用该方法所制备的壳体在审
| 申请号： | 201810711898.1 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN110662371A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王有财;郑敬海;孙文乐 | 申请（专利权）人： | 富智康精密电子(廊坊)有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20;H01Q1/44;H01Q1/22;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 习冬梅;李艳霞 |
| 地址： | 065000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 孔洞 基材 塑件 种壳 表面形成 基材表面 圆孔状 填满 制备 填充 陶瓷 | ||
一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：提供一基材，所述基材的材质为陶瓷；于所述基材表面形成若干孔洞，其中，每一孔洞大致呈圆孔状；于所述基材的一表面形成塑件，其中，所述孔洞被所述塑件部分填充或填满。本发明还提供了一种壳体。
技术领域
本发明涉及一种壳体的制备方法及利用该方法所制备的壳体。
背景技术
目前，手机、平板电脑等电子装置的壳体多为陶瓷与塑料的结合件。通常，陶瓷件与塑料件多以贴合组装的形式结合。其存在一些缺点，例如：制程繁琐、组装存在公差等问题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制作工艺简单的壳体的制备方法。
本发明还提供了一种利用该方法制备的壳体。
一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：
提供一基材，所述基材的材质为陶瓷；
于所述基材表面形成若干孔洞，其中，每一孔洞大致呈圆孔状；
于所述基材的一表面形成塑件，其中，所述孔洞被所述塑件部分填充或填满。
一种壳体，包括基材与塑件，所述基材的材质为陶瓷，所述基材的表面形成有若干孔洞，所述塑件形成于所述基材的一表面，所述孔洞被所述塑件部分填充或填满，其中，每一孔洞大致呈圆孔状。
综上，通过在所述基材表面形成若干孔洞，再结合塑件，以形成所述基材和所述塑件结合一体的壳体。如此，形成的壳体避免了贴合组装存在公差的问题。同时，该方法操作简单，且提高了产品的良率。其中，所述基材表面的若干孔洞还可用于提高所述基材与所述塑件之间的结合力。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的壳体的结构示意图。
图2为图1所示壳体的分解示意图。
主要元件符号说明
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